智立方:目前主要布局半导体封装测试环节设备,半导体设备有望开启公司第二成长曲线
智立方近期接受投资者调研时表示,目前公司主要布局半导体封装测试环节设备,下游芯片类型主要涵盖miniled、micro-led、光通类(如高功率激光芯片)等,测试设备类型主要涵盖AOI设备、分选机设备。半导体设备有望开启公司第二成长曲线。主要客户包括度亘激光技术(苏州)有限公司、苏州高视半导体技术有限公司、海思光电子有限公司、武汉锐晶激光芯片技术有限公司、苏州长光华芯光电技术股份有限公司、深圳市柠檬光子科技有限公司等。