近期，瑞萨电子在2023上海国际嵌入式展期间举办了一场媒体见面会。瑞萨电子全球销售及市场本部副总裁兼瑞萨电子中国总裁赖长青分享了过去的2022年里瑞萨电子所取得的一些成绩，并公布了公司的长期目标，即2030年销售额增长至200亿美元，成为全球前三的嵌入式半导体方案供应商，市值相比2022年提升6倍。
拿下MCU市场两个全球第一
受益于疫情期间，居家办公/学习/娱乐需求增长，以及汽车及工控市场的旺盛需求，在过去两年里，MCU芯片持续供不应求，销售单价、出货量同步增加，推升了头部MCU大厂的营收快速增长。
IC Insights的数据也显示，全球MCU产值在2021年冲上202亿美元，并预计2022年将继续增长10%至215亿美元的历史新高。虽然自2022年下半年以来，半导体市场整体需求减弱，但部分MCU产品依然是供不应求，并且价格也仍高于疫情前的水平。IC Insights数据显示，2022年汽车及工控市场则是MCU市场最大的增长驱动力。
作为全球头部的MCU大厂，以及细分的汽车MCU市场的大厂，瑞萨电子在过去两年里营收增长也是非常的迅猛。根据瑞萨电子的财报显示，其2021年全年营业收入9944.18亿日元，同比增长38.9%，营业利润1836.01亿日元,同比增长181.8%；2022年营收为1.5万亿日元，同比增长51%，营业利润4241.7亿日元，同比增长高达144.0%。
从瑞萨电子的产品线来看，最核心的是MCU、MPU和SoC的产品，过去瑞萨电子的这类产品主要是基于自研内核架构，包括低功耗的8位/16位RL78和高性能的32位RX系列。但是近年来也不仅加入了基于Armv8的内核架构RA系列，还推出了基于RISC-V内核的ASSP系列。至此，瑞萨电子的MCU等处理器产品线已经全面覆盖了主流的内核架构。另外，瑞萨电子还拥有丰富的模拟、功率半导体、无线连接及传感器产品线，是一家能够提供完整解决方案的半导体公司。
在瑞萨电子营收来源最为主要的MCU市场，根据赖长青公布的数据显示，在2022年，瑞萨电子在全球MCU市场的份额已经达到了17%（相比2021年增长了一个百分点），位居全球第一。在汽车MCU市场，瑞萨电子更是拿下了高达30%的市场份额，位居全球第一。而在非汽车类MCU市场，瑞萨电子业位居全球第四，拥有10%的市场份额。
“全球的Top3的MCU厂商的市占率相差并不大，市场份额从0.5个点到1个点都很不容易，我们从2021年的16%提升到2022年的17%，变成全球第一，付出了巨大的努力。同时，瑞萨电子全方位的竞争力也在提升，这个竞争力包括瑞萨将销售额的约18%投入到研发，让我们不断的有更具竞争力的产品能够给到客户。同时，质量方面，瑞萨的口碑也是非常强的，因为我们有相当比例的业务来自汽车，传承了日本公司精益求精的文化和精神。”赖长青强调：“最重要的是，在过去两年全球面临着供应危机之时，瑞萨电子仍然可以在这种恶劣的环境下，给客户们提供非常有保障的供应，赢得客户的尊重和认可，并使得我们赢得了市场的占有率。”
全球化与多元化
而瑞萨电子之所以能够在过去两年全球供应链危机之下，仍然能够保证对客户的工艺，主要得益于瑞萨电子的两大巨大的转变：一方面是全球化，另一方面则是多元化。
在全球化方面，瑞萨电子以前的生产和业务比较集中在日本本土，现在已经越来越全球化，目前在30多个国家有布局，成为了一个非常全球化的公司。这样可以集合全球的人才，给全球的客户和产业提供最先进的技术和方案的支持。同时，瑞萨电子也在贴近全球的客户，在全球各地做的更加的本地化，这是一个全球化的转变。
在多元化方面，近年来，瑞萨电子持续通过一系列的收购在不断的拓展和强化产品线。比如：2017年收购电源管理芯片厂商Intersil（英特矽尔）；2019年收购传感器、互联和无线电源在内的模拟混合信号产品领先供应商IDT；2021年收购电源管理IC、Wi-Fi、低功耗蓝牙（BLE）、工业芯片供应商Dialog；同年收购Celeno；2022年6月收购了嵌入式AI和TinyML解决方案商Reality AI；2022年10月，瑞萨电子宣布完成对提供4D成像雷达解决方案的无晶圆半导体公司Steradian的收购；2023年6月收购了专注于高性能无线产品的无晶圆厂半导体公司Panthronics AG。
基于瑞萨电子全球化和多元化的策略，也使得瑞萨电子的供应链变得更加的全球化和多元化，这也正是让瑞萨电子自疫情以来，在这个风云变幻的大环境当中能够持续健康成长的关键。
比如在自有产能布局方面，作为老牌IDM公司，瑞萨电子本身拥有强大的生产能力，在日本也有5个晶圆厂，包括去年瑞萨电子对位于日本山梨县甲斐市的甲府工厂进行投资改造成12吋功率半导体晶圆厂，主要生产IGBT、MOSFET，计划于2024年开始试生产。封测厂有7个，包括在中国北京、苏州和马来西亚的封测厂。
同时，瑞萨电子还会将部分的产品进行外包生产，包括晶圆代工及封测代工。在瑞萨电子开启一系列大并购之前，主要都是以自己生产为主。随着对于intersil、IDT、Dialog这些Fabless公司的并购，为了不改变其原有生态，所以它们的产品绝大部分都是通过外部代工厂来生产。所以，模拟、电源、无线连接相关产品，主要是外包代工。并且，瑞萨电子原有的自己生产的一些产品也有部分交由外部代工厂生产。
“我们大部分产品的供应链都是全球化和多元化的，至少都是双备份。自产＋外包模式的结合，既可以保障产品的稳定供应，又能够在外部环境变化时对于产能进行灵活调配，使得供应更为灵活。”赖长青向芯智讯解释道。
长期目标：2030年销售额突破200亿美元
赖长青在此次会议上还公布了瑞萨电子的长期目标，即2030年销售额增长至200亿美元（相比2022年的114亿美元增长超过75%），成为全球前三的嵌入式半导体方案供应商，市值相比2022年提升6倍。
“实际上这个目标是去年定的。在未来的几年，我们通过自身竞争力的提高，业绩不断的成长，各个行业的客户都能够认可、接受瑞萨电子未来的成长愿景，我们相信会达到这样的目标。”赖长青进一步说到。
那么，瑞萨电子具体要怎么样去实现既定的长期目标呢？对此，瑞萨电子提出了“Go deeper”与“Go Broader”战略。
“Go deeper”与“Go Broader”
所谓“Go deeper”是指深挖现有的客户群体的需求，将瑞萨电子已有的更多的产品及解决方案，利用整体的整合优势，打入到客户的产品设计当中。而“Go Broader”则是将瑞萨电子的产品拓展到更多的应用领域和市场，获取到更多的新客户。
比如，在“Go deeper”方面，瑞萨电子近年来并购了一系列的公司，这就需要将这些并购来的公司整合起来，需要整合不同部门、不同类型产品的优势，以及研发人员的优势，不断加强瑞萨的整体竞争力。
赖长青称：“瑞萨电子目前在这方面做得非常好的，但我们会继续加强。内部的合作对我们来说也在持续推动，这也是不断加强瑞萨竞争力的一个很好的体现。瑞萨电子现在有两大Solutions group，一个叫HPCSG（HPC、高性能运算、模拟及功率SG），一个叫EPSG（嵌入式处理、数字电源及信号链SG），传承了汽车和非汽车这两个部门。实际上，这两大部门当中有很多的IP、很多的产品可以共享、拉通的，可以提高我们自身的研发效率和IP共享等等，最终可以给客户提供更强竞争力的方案支持。”
两大部门整合起来进行推广和销售的背景之下，瑞萨电子在2021年、2022年实际交叉设计design-in项目、Winning Combo（成功产品组合）项目和金额方面都出现了高速的增长。
瑞萨电子预计，2023年其嵌入式处理器业务的design-in项目的整体金额将同比增长143%，模拟和功率半导体业务design-in项目的整体金额将同比增长282%。
在Winning Combo（获胜产品组合）方面：瑞萨电子2023年的目标是累计达到500个系统解决方案，同比增长35%；design-in的LTV（life time value）价值同比增长50%。
瑞萨电子希望利用组合产品销售及Winning Combo的方式来获得收益的快速增长。由于模拟与电源产品有着更高的毛利率，因此能够更好的推动瑞萨电子利润的增长。与此同时，模拟类半导体产品还具有更高的客户粘性，可以稳步带动MCU产品市场份额的方案，扩展到更多领域。
赖长青表示：“本来瑞萨电子就是相对比较强的方案供应商，我们把内部整合的更好之后，希望在客户端可以有更强的竞争优势。”
在“Go Broader”方面，瑞萨电子过去主要是服务一些大中型客户，三四年前才开始大力投入“大众市场”，开拓中小客户群。
作为对比，赖长青例举了一组数据：在中国市场一家友商，很早就拥有了超过1万家客户，而瑞萨电子在2019年时却只有不到3000家客户。但是，随着“Go Broader”策略的推进，瑞萨电子2022年的客户数量已经达到了5000家，包括汽车工业、消费类，各种应用领域都有。
“友商在这个市场拓展的很早，我们的增长空间还是很大。瑞萨用Go Broader的策略也赢得了更多的份额和更快的成长。这是因为瑞萨竞争力的持续提升，尤其是对客户，不管是用户体验、贴近客户、给客户提供最好的技术支持、商务支持、供应支持等等，所以我们也持续得到客户的认可和高度的评价。”赖长青说道。
瑞萨电子汽车电子战略销售中心副总裁赵明宇也表示：“为了获得更多的业务，获得更多客户的认可，产品的思路也好，方案的思路也好，需要能够跟我们的客户紧密结合在一起。尤其是在亚太市场，随着亚太市场在汽车产业的发展越来越快，我们必须跟上客户的需求，跟上客户发展的速度。”
汽车市场将是发力的重点之一
根据瑞萨电子公布的数据显示，在2019年-2029年，整个乘用汽车产量会也会增长110%，单台汽车里使用的整个半导体的器件金额将会增长2.4倍，车用半导体的碳总量将会增长2.8倍。
赵明宇表示，这个预测并不激进，因为这是全球市场的平均值，毕竟在新能源汽车市场上，中国是一枝独秀，美国、欧洲、日本等其他区域发展速度都低于中国。如果单看传统燃油车转变为纯电动汽车，它的半导体器件增量可能将会增长6-10倍。如果考虑到今后碳化硅的应用和800V高压的全车的应用，那整个半导体器件的总量会达到传统燃油车的8-10倍，甚至更多。所以对于瑞萨电子来说，汽车半导体市场是能够推动自身整体业绩增长的一大关键市场。
从瑞萨电子2020年-2022年汽车业务的表现来看，这三年间，瑞萨电子的汽车业务的销售额的年度复合增长率达到了30%以上。其中，车的控制系统年复合增长率达26%、ADAS/EV/中央网关年复合增长率达49%、Cockpit/others年复合增长率达31%。这对于瑞萨电子来说是一个非常不错的市场表现。
对于瑞萨电子的汽车业务发展策略，赵明宇透露，瑞萨电子主要会关注E/E架构、辅助驾驶（ADAS）/自动驾驶（AD）、电气化三大应用方向对于相关技术及半导体的需求。
1、瑞萨E/E架构产品年复合增长率将达43%
具体来说，随着车内电子器件快速增加，原本可能只要不超过20个电子部件，现在可能已经需要两三百个，对于汽车的电子部件架构规划产生了巨大的压力，为便于车内的电子产品更有效的布局和工作，这时候就产生了E/E架构。特别是对于新能源汽车来说，因为没有传统燃油车那样的历史包袱，这也使得新能源汽车能够直接从零开始全面转向E/E架构，这导致了对于半导体需求的快速增长。预测数据显示，2022年之后，E/E架构整个市场的长期需求大概是16%的复合增长率。而同期瑞萨电子自身E/E构架产品的营收年度复合增长率将达到43%。
具体E/E架构产品布局方面，瑞萨电子面向E/E架构领域拥有RL78、RH850及R-Car系列，覆盖了高中低不同算力等级的需求。后续通过这三大类产品的持续迭代，整个的产品系列也能够涵盖新的面向不同层次的产品需求。
需要指出的是，虽然瑞萨电子之前的RH850、RL78主要是基于自有内核，但现在瑞萨电子已经将32位处理器扩展到了Arm核，这也使得其软件兼容性更加友善，使整个生态系统比之前自有核产品会有更大的扩张。并且，Arm核能支持非常高阶的汽车安全完整性等级，包括 ASIL A到ASIL D的整个公共安全的需求。这将推动瑞萨电子的Arm内核产品的应用会有一个快速的增长。
另外，随着E/E架构采用，整个产品的复杂度也随之增加，需要配套有开发更高效的工具链。传统的汽车电子的开发的模式，有硬件团队，软件团队和系统验证团队，开发流程是线性的，一个环节卡住，其他环节就得等着，这造成了效率低下的问题。对此，瑞萨电子推出了基于云端的软件服务，使得硬件开发人员在硬件开发过程中，软件开发人员可以同步使用瑞萨电子的模拟器或外部激励的一些模拟，在一个相对比较真实的环境里来开发系统软件。软件、硬件、系统验证等都可以同步进行，可以极大的提升开发效率。
2、瑞萨AD/ADAS产品年复合增长率将达43%
在自动驾驶方面，目前整个市场增长也是非常快。根据瑞萨电子的预计，自2022年开始，整个自动驾驶市场的长期年复合增长率将达21%，而同期瑞萨电子自身的自动驾驶产品的营收年复合增长率将达36%。
具体AD/ADAS产品布局方面，瑞萨电子此前主要是面向视觉应用的R-Car系列产品，缺乏相关传感器一直是瑞萨电子的短板。对此，瑞萨电子在2022年10月，完成了对提供4D成像雷达解决方案的无晶圆半导体公司Steradian的收购，获取了毫米波雷达的相关产品的设计开发、制造能力。使得瑞萨电子的ADAS方案由之前的单一视觉方案，变成了视觉+传感的一套完整的ADAS方案，竞争力进一步提升。
据介绍，瑞萨电子面向毫米波雷达的产品是基于28纳米CMOS工艺，相比目前市场上的大部分同类产品在工艺上领先了一代，可以使得在功耗相同的情况下，性能大幅提升20%-30%，或者在性能相同的情况下，功耗进一步降低30%左右。
除了传统的毫米波雷达产品之外，瑞萨电子还提出了面向今后卫星雷达产品的布局。瑞萨电子的R-Car系列高算力的SoC产品可以与其有效的配合，使得雷达的数据可以不做任何前置的处理（不需要在雷达模块上用DSP或SoC等进行数据前置处理），把所有的数据放到R-Car SoC上进行集中处理。这可以使得整个处理流程更加的高效，整个系统成本进一步降低。
赵明宇表示：“我们能够在卫星雷达的整个布局上向客户提供一个出色的解决方案，使我们的客户在成本上，在整个产品的性能上会有一个极大的提升，这是我们在雷达产品上革命性的一个创新，或者是能够引领世界下一代雷达发展的一个技术。”
在R-Car系列产品上，目前面向主流市场的产品AI性能能够达到30T的算力，如果与合作伙伴的CNN加速器配合，可以向客户提供超过60T到100T的算力。据赵明宇透露，下一代的R-Car系列产品，能够提供最高达到2000T算力，能够满足客户从低端的行泊一体，到包括L3、L3＋，甚至L4以上不同的ADAS对于硬件产品算力的需求。
另外在前面提到的云端开发工具上，瑞萨电子也会提供更加灵活支持的团队和合作伙伴产品的一些支持，使客户能够在工具应用上快速地获取需要的产品和技术，加速产品的开发。
3、瑞萨EV产品年复合增长率将达43%
随着纯电动汽车市场的快速增长，推动了对于电源管理芯片及功率半导体需求的增长。瑞萨电子预计，2022年之后，全球EV市场将长期保持24%左右的年复合增长率，而同期瑞萨电子面向EV市场的产品的年复合增长率将达到36%。
在过去的两三年里，瑞萨电子针对亚太市场推出了一系列的面向新能源汽车的解决方案，包括电机的解决方案、BMS的解决方案，以及DCDC、OBC相关的一些产品的解决方案。
赵明宇告诉芯智讯：“这些方案不仅仅是给大家提供一个硬件的参考设计，而且我们把其中核心的一些算法放到云端，供大家进行选择，可以提供所有设计参考，也不需要付License费用，所有这些都是为了更好地配合我们硬件产品的销售，帮助客户提升开发效率，缩短从设计到最后交付的周期，降低开发成本。”
对新能源汽车来说，主驱非常的关键，它很大的一块成本是来自于功率器件，主要是IGBT。比如，目前在国内很多车型是100千瓦左右的Inverter（逆变器）系统，它的成本将近1/3到1/2是来自于IGBT产品。
在IGBT晶圆供应方面，瑞萨电子去年宣布对位于日本山梨县甲斐市的甲府工厂投资900亿日元改造成12吋功率半导体晶圆厂。
另外在碳化硅领域，瑞萨电子目前拥有一条6吋碳化硅生产线，随着全球新能源车对于碳化硅增长的需求越来越旺盛，2023年瑞萨电子也在碳化硅领域投入了大量的资金和精力来提升产能和技术，预计2025年量产。
“虽然我们进入碳化硅领域可能比友商要晚，但是晚的好处是，我们看到友商在市场上面临的一些问题或者技术上面临的一些缺陷。在我们新的碳化硅技术规划上，可以有效地避免这些问题的再次发生。我们有信心，在2025年，我们的产品性能能够具备足够的市场竞争力。”赵明宇非常肯定地说道。
4、跨域融合
随着汽车产业发展，不断有新的领域的技术需求出现，出现了跨域融合产品的理念。对此，瑞萨电子也开始将面向工业领域、消费领域的一些产品的IP，向汽车级产品进行了一个有效的融合。
比如在数字钥匙上，瑞萨电子把传统工业的UWB产品的IP融合到了汽车的应用上。在BMS电池管理上，瑞萨电子之前用的是有线的BMS系统，随着瑞萨电子的蓝牙产品的不断完善和成熟，把蓝牙IP进行汽车级的改造，可以向全球的新能源车厂提供基于蓝牙技术无线BMS方案。同样，随着Wi-Fi的IP的一些融合，瑞萨电子计划将其应用到胎压管理系统上。
在赵明宇看来，随着智能汽车的发展，人们对于汽车的使用理念也发生了比较大的变化。之前汽车是一个点到点的运输工具，但现在很多人把车变成了家庭空间、工作空间的延续。另外，为了实现快捷的车内办公或娱乐体验，也会有更多对于宽带网络的应用，对于高清数字互联的应用，高清图像的应用等。一些工业领域、消费领域的产品和功能会逐渐迭代到车的应用上来，这里就会产生IP的相互融合，这已经成为了一种新趋势。
另外一方面，多器件的融合也是一大趋势。比如，可以把更多地与新能源车相关的驱动领域的不同的应用，把它更好地把合并在一起。虽然有一些客户也有推多合一的系统，但是很多都是简单的把ECU组合在了一起，实际上其各个系统依然是一套单独的MCU＋PMIC＋模拟前端的一个组合。而这主要是由于缺乏系统整合经验，以及缺乏合适的性能强大的MCU来支持。
对此，瑞萨电子表示，接下来会推出面向下一代更先进的28纳米的MCU产品，有四核、八核的组合，算力足够强大，可以配合所有系统的优化，实现一颗MCU+PMIC来支撑多个系统。
5、转型解决方案供应商
根据瑞萨电子的预计，面向电动汽车的产品组合将会拥有一个长期的发展空间，因此瑞萨电子在也在不停地增加对于电动汽车领域的投资。其中一个比较大的改变就是，瑞萨电子正努力从一家器件供应商，逐渐
