洪汇新材(002802)于5月19日发布晚间公告称,无锡洪汇新材料科技股份有限公司(以下简称“公司”)与苏州信越半导体有限公司(以下简称“苏州信越”)及其全体股东于 2023 年 1 月 3 日签署了《投资意向书》,公司拟使用自有资金不超过 4,000 万元人民币向苏州信越投资。
自《投资意向书》签署后,公司聘请了中介机构对苏州信越进行尽职调查等相关工作,并与相关各方就投资事项进行了商洽,但相关各方未能就本次投资事项达成最终共识,无法签署正式投资协议。为维护公司和广大投资者利益,经审慎研究并与相关各方友好协商,公司决定终止本次投资事项。
潇湘晨报综合
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