士兰微：主要产品满产、消费类产品承压，国内8吋IGBT衬底产量不够分|直击业绩会

财联社5月25日讯（记者 汪斌）受外部需求放缓影响，士兰微（600460.SH）2022年度营收只完成计划的82.82%。此外，公司增收不增利，净利下降趋势延续至今年Q1。

在昨日举行的2022年度暨2023年第一季度业绩暨现金分红说明会上，有投资者指出“近三年公司业绩波动比较大”，士兰微总经理郑少波回应表示，3-5年一个周期，是半导体行业的固有特征；公司会努力做到行业顶部时抓住机会大发展，行业底部时做到保持销售额能继续适度增长，及为下一个行业顶部做好必要的产品准备。

业绩会上，士兰微董秘陈越向投资者报告了在手订单情况：“目前8吋是产能还不足；公司目前的6吋线也是满产的；公司参股的12吋1季度大约75-80%的产能利用率；一季度5吋的产能利用率稍低，大概在80%左右。我们的主要产品是满负荷的，当然消费类的产品是承压的。”

有投资者提到，传闻国内大厂华大和中颖都因MCU（Micro Control Unit，微控制单元）产品问题被客户索赔追偿。“公司的MCU目前量不大，在变频空调的变频控制器上有大量应用，没有质量问题。”士兰微董事长陈向东表示。针对日前日本半导体制造设备出口管制的实施是否会影响公司设备采购，陈向东称，“暂时没有特别的影响。”

值得一提的是，去年士兰微一直受困于衬底供应不足，导致产能受限。陈向东指出，其它衬底不缺，主要缺IGBT的衬底。“这类衬底非常特殊，目前为止还是缺，8吋、12吋都缺。”

陈向东进一步表示，这类产品都已是国产的衬底片，国内在12吋MCZ衬底的拉晶工艺上刚刚突破，产能爬坡需要点时间；8吋国内就一家提供FZ衬底，但国内的8吋IGBT产线较多，产量不够分。

据陈向东介绍，公司和国内主要的车企、Tier1供应商都建立了合作关系，目前已有每月10万颗模块的生产能力，今年年内将提升至20万颗以上。他提到，“我们目前与所有的汽车厂家都在加强合作，计划建设的720万颗模块封装产线应该不会有市场消化的问题，过程中我们会控制好产能建设的节奏。”

根据NE时代数据，今年1月起，士兰微开始向比亚迪开始批量供货IGBT主驱模块。据了解，公司“汽车半导体封装项目（一期）”年产720万块汽车级功率模块项目逐步推进中，目前已具备月产10万只汽车级功率模块的生产能力。

士兰微此前在与机构投资者的电话会议中表示，“今年成都士兰公司的汽车级功率模块的封装产能将从目前的10万只建设到20万只，12 吋线的 IGBT月产能预计到今年第二季度可以到2万片。”

财报显示，2022年士兰微营收为82.82亿元，较2021年同期增长15.12%；净利为10.52亿元，同比减少30.66%。今年一季度，公司实现营收20.66亿元，同比增长3.25%；实现净利2.14亿元，同比下降20.43%。

根据经营计划，士兰微今年营收目标为110亿元，较2022年增长33%左右。据此计算，从二季度开始，公司平均每个月营收目标约10亿元。根据披露信息，今年3月士兰微单月营收8亿多创历史新高，但距离10亿元仍有一定差距。

（编辑 刘琰）