按照股东人数排名，前几天我们读了京东方A、中国平安、三一重工的年报，今天开始读中芯集成，但作为新上市的次新股，还没出年报，咱就读招股说明书吧，下期读报顺序隆基绿能、三峡能源、长安汽车、中信金属、东方财富等，如果有同学要插队请留言，欢迎关注，一起进步！
正常是按照顺序先看财报数据、管理层讨论与分析、估值概况、机构预测，最后是人生证道的读报心得，招股说明书第一次仔细读，咱就不按照框架走了！
一、发行概况
本次初始发行的股票数量 169,200.00 万股，占发行后总股本的25.00%（行使超额配售选择权之前）。发行人授予海通证券不超过初始发行股份数量 15.00%的超额配售选择权，若超额配售选择权全额行使，则发行总股数将扩大至 194,580.00 万股，占发行后总股本的 27.71%。每股面值 人民币 1.00元，每股发行价格 人民币 5.69元，发行日期 2023年 4月 26日。
保荐人（主承销商） 海通证券股份有限公司
二、重大事项提示
1、公司无控股股东和实际控制人，截至本招股说明书签署日，公司第一大股东越城基金持股比例为 22.70%，第二大股东中芯控股持股比例为 19.57%，公司无控股股东和实际控制人。
2、中芯国际拥有单方面终止技术许可的权利，公司分别与中芯国际上海、中芯国际北京、中芯国际天津签署了《知识产权许可协议》《知识产权许可协议之补充协议》，对方授权许可公司使用微机电及功率器件（MEMS & MOSFET & IGBT）相关的 573 项专利及 31 项非专利技术从事微机电及功率器件的研发、生产和经营业务，许可期限长期有效。
3、中芯国际的限制竞争期限 2024 年到期后将不再续期
4、公司房地产业务收入占比较高，绍兴市政府于 2019 年、2021 年向公司的控股子公司中芯置业、中芯置业二期出让 2 块集成电路制造产业人才配套用地的国有建设用地使用权，用于开发建设员工配套用房。
三、未来盈利前瞻性信息
1、未来可实现盈利的总体分析，根据公司的测算，预计公司一期晶圆制造项目（含封装测试产线）整体在2023年 10月首次实现盈亏平衡，预计公司二期晶圆制造项目于 2025年 10月首次实现盈亏平衡，在公司不进行其他资本性投入增加生产线的前提下，则预计公司 2026 年可实现盈利。
四、消费电子行业需求下降可能影响公司相关产品收入
报告期各期，公司晶圆代工业务中来自于消费电子领域的收入分别为55,884.05 万元、132,437.03 万元及 165,921.04 万元，消费电子领域收入随着公司规模的扩大高速增长；消费电子领域收入占晶圆代工收入比例分别为 89.45%、71.75%及 46.64%，整体则呈下降趋势。
五、公司在未来短期内可能无法盈利
截至 2022 年 12月 31 日，公司未分配利润为-208,359.15 万元。
四、发行概况
芯锐 1 号专项资管计划参与人姓名、职务及比例情况如下：
这里只是截取了前十个主要高管的资管计划，还有其他利益相关人或业务骨干，都有参与。
五、主营业务情况
公司是国内领先的特色工艺晶圆代工企业，主要从事 MEMS 和功率器件等领域的晶圆代工及封装测试业务，为客户提供一站式服务的代工制造方案。
公司的工艺平台涵盖超高压、车载、先进工业控制和消费类功率器件及模组，以及车载、工业、消费类传感器，应用领域覆盖智能电网、新能源汽车、风力发电、光伏储能、消费电子、5G 通信、物联网、家用电器等行业。2022 年第四季度，公司晶圆代工业务中来自于汽车领域的收入占比已接近 40%。
报告期各期，公司产能分别为 39.29 万片、89.80 万片及 139.00 万片，主营业务收入分别为
72,583.80万元、200,423.47 万元及 395,842.83万元。
六、主要财务数据
七、募集资金用途与未来发展规划
八、相关的风险
1、知识产权的风险，公司自有知识产权可能被盗用或不当使用，或发生知识产权纠纷，中芯国际拥有单方面终止技术许可的权利，中芯国际的限制竞争期限 2024 年到期后将不再续期，
2、无控股股东和实际控制人的风险，公司第一大股东越城基金持股比例为 22.70%，第二大股东中芯控股持股比例为 19.57%，任一股东均无法控制股东大会的决议或对股东大会决议产生决定性影响；
3、公司在未来短期内可能无法盈利、持续存在累计未弥补亏损或无法进行利润分配的风险
4、技术研发风险，晶圆代工行业属于技术密集型行业，具有工艺技术迭代快、资金投入大、研发周期长等特点。
5、技术人才短缺或流失的风险和技术泄密风险。
九、公司概况
中芯有限由越城基金、中芯控股和盛洋电器共同出资设立，设立时注册资本为 588,000.00 万元。
2021 年 6月 30 日，中芯集成完成股改
截至招股说明书签署日，公司的股权结构如下：
十、董事、监事、高级管理人员与核心技术人员情况
1 、丁国兴，男，1960 年 5 月出生，中国国籍，无境外永久居留权，本科学历，高级经济师、审计师。1981 年至 1987 年，任职于中国最早的半导体厂之一国营第 746厂。1987年至 2003年，历任绍兴市审计局副科长、副处长、处长，绍兴钢铁总厂副厂长，绍兴市越城区审计局局长、党组书记。2003 年，任绍兴市越城区委办公室主任。2004 年至 2009 年，任绍兴市住房公积金管理中心主任。
2009 年至 2013 年，任绍兴市公共资源交易管理委员会办公室主任、党委书记。2013 年至 2014 年，任绍兴市政府国有资产监督管理委员会主任、党委书记。2014 年至 2019 年，任绍兴银行党委书记、董事长。2019 年至今，任中芯集成董事长。
2、赵奇，男，1973 年 10 月出生，中国国籍，无境外永久居留权，硕士研究生学历，拥有 27年半导体行业工作经验。1996 年至 2010年，历任华虹 NEC设备工程师、设备主管、工业工程负责人、计划部部长。2010 年至 2018 年，任中芯国际企业规划中心资深总监。2018年至今，任中芯集成董事、总经理。
3、汤天申，男，1957 年 1 月出生，美国国籍，拥有中国永久居留权，博士研究生学历。1990 年至 1997 年，历任美国德克萨斯农工大学金斯维尔分校助理教授、终身职副教授。1997 年至 1998 年，任 Lanstar 首席工程师。1999 年至2004 年，任 Intel 资深设计经理。2004 年至 2007 年，任 Penstar 首席技术官。2007 年至 2010 年，任华虹 NEC 副总裁。2010 年至 2018 年，历任中芯国际商务发展副总裁、设计服务资深副总裁、执行副总裁等。2018 年至 2020 年，任Solantro 总裁兼首席执行官。2020 年至 2021 年，任广东跃昉科技有限公司首席执行官。2021 年至今，任芯空间（浙江）科技发展有限公司执行总裁。2022 年至今，任中芯集成董事。
4 、林东华，男，1972 年 1 月出生，中国国籍，无境外永久居留权，硕士研究生学历。1993 年至 1997 年，任上海东信期货经纪有限公司部门经理。1997 年至 1999 年，任金光纸业（中国）投资有限公司部门经理。2004 年至 2008 年，任北京恒帝隆投资有限公司副总经理。2009 年至 2015 年，任北京同德行投资顾问有限公司总经理。2016 年至今，任中芯科技董事长助理。2018 年至今，任
中芯集成董事。
5 、刘煊杰，男，1975 年 8 月出生，中国国籍，无境外永久居留权，硕士研究生学历，拥有 22 年半导体行业工作经验。2002 年至 2006 年，历任中芯国际存储器、高压器件研发主管。2006 至 2007 年，任华虹 NEC 逻辑和高压器件研发主管。2007 年至 2008 年，任特许半导体 BCD 器件研发主管。2008 年至 2018年，任中芯国际传感器、功率器件及先进封装研发总监。2018 年至今，历任中
芯集成副总经理、执行副总经理，并于 2019年起任中芯集成董事。
6 、李序武，男，1947 年 12 月出生，中国台湾籍，拥有美国长期居留权，博士研究生学历。1980 年至 1987 年，任 AT&T 贝尔实验室研究员。1987 年至2008 年，曾任 Intel 院士和资深技术总监。2010 年至 2016 年，任中芯国际执行副总裁和研发中心负责人。2016 年至 2018 年，任 Synopsys 硅工程部门合作顾问。2018 年至 2019 年，任浙江之江实验室芯片中心高级顾问。2021 年至今，
任中芯集成独立董事。
十一、中国半导体行业发展概况
根据中国半导体行业协会统计，中国半导体产业销售额由 2013 年的 4,044 亿元增长至2021年的 12,423亿元，年均复合增长率达 15.1%，具体情况如下：
十二、公司的市场竞争情况
根据 Chip Insights 发布的《2021年全球专属晶圆代工排行榜》，中芯集成的营业收入排名全球第十五，中国大陆第五。
根据赛迪顾问发布的《2020 年中国 MEMS 制造白皮书》，中芯集成在营收能力、品牌知名度、制造能力、产品能力四个维度的综合能力在中国大陆MEMS 代工厂中排名第一。
下期读报隆基绿能、三峡能源、长安汽车、中信金属、东方财富等，如果有同学要插队请留言，欢迎关注，一起进步！
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