集微网消息,7月24日,清研半导体高品质碳化硅单晶材料及装备项目在苏州吴中举行签约仪式,苏州清研半导体科技有限公司正式落户吴中经开区。
图片来源:吴中发布
吴中发布消息显示,清研半导体将投资50亿元,用于第三代半导体材料的研发与产业化。
据了解,苏州清研半导体科技有限公司是一家SiC衬底生产厂商,由清华大学校友团队联合产业届资深人士发起创立,致力于将高质量SiC衬底产业化、高良率化、低成本化。该公司首创MPVT工艺(双系统),具有核心专利,实现单晶无缺陷生长并利用国产热场材料实现高质量SiC晶体生长。
苏州在2021年发布的《苏州市促进集成电路产业高质量发展的若干措施》中曾提出,重点支持第三代半导体技术创新中心建设,加大创新投入,突破一批第三代半导体衬底材料、外延片等核心技术;鼓励设立企业研发机构,加大企业研发投入,按照企业研发投入给予支持,重点支持第三代半导体等领域,鼓励企业成果转化;支持第三代半导体、集成电路设计、半导体专用材料等特色产业园区建设。