8月16日,甘化科工公告,公司参股公司苏州锴威特半导体股份有限公司(以下简称“锴威特”)首次公开发行股票将于2023年8月18日在上海证券交易所科创板上市,股票简称:锴威特,股票代码:688693,发行价格:40.83元/股,发行后总股本为7,368.4211万股。
截至本公告披露日,公司累计对锴威特投资金额为11,999.77万元,持有其1,055.52万股,约占其首次公开发行前总股本的19.10%,约占其首次公开发行后总股本的14.32%。按锴威特发行价格测算,公司持有锴威特股份发行后市值约43,096.88万元。上述股份自锴威特上市之日起 12个月内不得转让。
根据企业会计准则相关规定,公司持有锴威特的股权计入“长期股权投资”科目,对其采用权益法核算投资收益,锴威特股价波动对公司财务状况和经营成果不会产生直接影响。
公司持有锴威特的股权限售期结束后,如公司处置所持的锴威特股权,则按实际处置价格计算处置损益,对公司财务状况的影响最终以届时的公司审计报告为准。