华夏时报（www.chinatimes.net.cn）记者 卢晓 见习记者 石飞月 北京报道
大概谁都没想到，时隔几年，已经在手机市场终了的价格战，又有机会在芯片市场上演。8月14日，据媒体报道，高通将大幅降低中低端5G手机芯片的价格，发起一场价格战，此后两天，高通股价持续下跌。在业内人士看来，高通对旗下芯片大幅降价，一方面源于手机市场销售疲软致芯片积压，另一方面则源于来自联发科的市场竞争。
一直以来，高通和联发科分别在中高端、中低端领域各占优势，但随着大环境的变化和利润空间的压缩，二者不得不向对方的舒适区发展，尤其是近两年联发科冲击高端的野心表露无遗。至于最终谁将成为胜者，多位业内人士表示短时间内更加看好高通，但未来如果出现新兴力量，或许会有新的变数。
芯片降价去库存
据媒体报道，为了激发消费者购买意愿并快速清理库存，高通公司近期开始了一场价格战，该公司将大幅降低中低端5G手机芯片的价格，降价幅度达到了10%至20%不等，预计这轮高通的价格调整措施将会持续到第四季度。
《华夏时报》记者就此向高通方面求证，截至发稿，对方未给出回复。
事实上，早在2023财年第二财季的财报电话会议上，高通首席执行官克里斯蒂亚诺·阿蒙就曾透露，库存去化至少在接下来的几季仍然是一项重要因素，并表示中国需求虽有望在下半年（7-12月）出现反弹，但当时还没看到明显复苏的证据。
高通迫切去库存受外部环境影响较大。通信专家马继华对《华夏时报》记者表示，消费电子市场不景气，智能手机等消费电子产品的销量持续下滑，给上游芯片带来了巨大的压力，高通是直接受害者，因此需要清库存盘活资金。
高通的窘境在财报中体现得淋漓尽致。截至6月25日的2023财年第三财季报告显示，基于非美国通用会计准则，高通在这一季度营收同比减少23%，净利润同比下滑52%。其中，手机芯片营收相比2022财年第三财季下降了大约25%。
然而，手机市场仍旧看不到回暖的迹象。市场调研机构Canalys发布的2023年第二季度全球智能手机市场报告显示，全球智能手机出货量按年下跌11%。而为高通贡献超过60%营收的中国市场，手机销售同样处于低迷的状态。据IDC近期发布的数据，2023年二季度，中国智能手机市场出货量约6570万台，同比下降2.1%，上半年出货量约1.3亿台，同比下降7.4%。
“智能手机市场短期很难恢复，只能等待全球消费复苏以及智能手机新应用诞生拉动效应形成。” 马继华说。
如果高通芯片大幅降价的消息属实，那么，该公司为何只选择中低端产品进行价格调整呢？IDC的一项数据或许能回答这个问题。据IDC公布的数据报告，虽然中国智能手机市场整体仍陷低迷，但600美元以上的高端手机在第二季度的市场份额占到了23.1%，相比去年同期，逆增3.1%。也就是说，高端芯片并不缺销路，积压的产品大多数为中低端芯片。
不过在产业观察人士丁少将看来，通过降价清库存，未必会取得明显的效果。他指出，不排除一些手机厂商为了下半年的一些大促准备一些中低端芯片，用于开发一些走量、低利润、具有价格竞争力的机型，以此来保持市场热度。“但从整体来看，中低端手机芯片市场本来就是联发科更占优势，在价格方面也有更强的竞争力，且现在市场需求还没有明显的反弹，整体销量仍在低位徘徊，价格刺激的作用非常有限。”
市场份额被反超
手机芯片市场一直被高通与联发科主导，此前高通市场份额高过联发科，在高端市场更加占据优势，联发科则在入门级和中低端市场实现大包大揽。
这一格局在2020年发生了变化。2020年上半年，联发科在全球智能手机SoC市场的份额达到了38%，市占率高居第一，高通排名被挤到第二。且直到现在，手机芯片市场依然维持着这样的格局。
研究机构Counterpoint发布的一份关于全球智能手机应用处理器出货量市场份额的数据报告显示，2023年第一季度全球智能手机应用处理器份额前五依次是联发科、高通、苹果、紫光展锐和三星。其中，联发科的市场份额为32%，高通的市场份额为28%。
感受到危机的高通，这几年不断加大在中低端市场的布局，2020年开始，高通骁龙780、骁龙778G、骁龙690和骁龙480等一批性价比极高的骁龙5G芯片接连发布，该公司在中低端芯片产品线的布局越发清晰。
但由于手机市场，尤其是中国手机市场趋于饱和，再加上过去三年疫情对消费者购买力产生了较大影响，高通的中低端芯片布局反而让自己积压了一批库存。
与此同时，联发科正虎视眈眈地盯着高通手中的高端市场，并多次推出高端芯片，如天玑9000系列与天玑9200系列，近期有消息称，联发科还将推出全新全大核旗舰芯天玑9300。
除了中低端手机市场销售疲软的因素，利润空间相对较小是联发科冲击高端市场的主要原因。尽管联发科已经在市场份额上超过高通，但利润远远不及。同样是今年二季度（2023年自然年）的净利润，高通为18.03亿美元，联发科却只有160.19亿元新台币（约合5.02亿美元）。
今年各大主流手机品牌发布的高端新机，大部分都采用高通的骁龙系列芯片，比如小米刚发布的MIX Fold 3折叠屏手机搭载的就是高通骁龙8 Gen 2领先版处理器，但其实联发科也在逐渐攻略高端市场，如6月26日vivo发布的标准版旗舰新机X90s，搭载的就是联发科全新升级的旗舰级SoC芯片天玑9200+。
在马继华看来，高通与联发科存在全面竞争，各有优势，但这个市场存在很大不确定性，如果任何一代产品研发失误或出现方向性错误就会落后，如果出现新兴力量崛起，高通也可能很快落伍，甚至被淘汰，这符合产业规律。
丁少将则认为，未来两年的手机芯片市场可能还会是现在这个格局，即高通在高端市场依然具备强劲的竞争力，联发科在中低端保持优势的同时，在中高端市场将不断拉近与高通的距离。“值得一提的是，高通在高端市场的增长空间愈发受限，尤其是苹果和三星的自研芯片市场份额逐渐加大，极大压缩了高通的发展空间。”
