在科技领域的发展历程相对短暂，我国在半导体领域并未积累太多优势，但在面对西方国家的封锁时，我们选择了迎难而上，积极推进自主化的战略布局。然而，最近传来的一则消息却在中国芯片产业蓬勃发展的背景下投下了一颗重磅炸弹，即联电正式完成对厦门联芯的收购。外媒纷纷评论称，中国芯片的发展环境似乎雪上加霜。
回顾近年来，我国在半导体领域不断增加投入，致力于扩大芯片生产，自主研发半导体设备、光刻机以及构建国产供应链生态系统。为了实现芯片自给自足，我国设下了明确目标，力争在2025年将国产芯片自给率提升至70%。中芯国际投资巨额资金建设晶圆代工厂，华为海思也大力投入，三年内实现了多款芯片的国产替代。
我国还联合国内EDA企业，开发出国产14nm制程EDA工业设计软件，积极推进成熟工艺芯片领域的自给自足战略。上海微电子、芯源微、华工科技等国内半导体设备供应商也在光刻机、生态链仪器领域取得突破，引领中国半导体供应链走向更高水平。近十年来，中国每年自主生产的芯片数量持续递增，2023年中国芯片产量已达每日1.4亿颗，相比2022年的1亿颗有了显著提升。
然而，最近联电宣布以48.58亿人民币完成对厦门联芯的收购，标志着这家台湾企业已经完全掌控了联芯。厦门联芯此前是联电与福建电子信息集团合作的产物，联电不仅提供制程技术，还投入了数十亿资金，持股比例高达70%。尽管自2014年合作开始以来，厦门联芯连续亏损7年，但2022年市场好转，该公司首次实现盈利，净利润达到6.44亿元人民币。
联电在此背景下实施了股权回购计划，用近50亿元人民币回购联芯股份，最终将其纳入旗下全资子公司。这一举动引发了诸多猜测，其中涵盖了台海问题的复杂因素，也透露出联电背后或许有更深层次的意图。与此同时，厦门联芯的收购也引发了有关我国芯片产能的担忧。在美国资本持续施压的情况下，中国芯片的发展环境似乎变得更加严峻。
然而，我们不可否认，在国际封锁的压力下，中国在多个领域取得了重大突破，如量子芯片、光子芯片、先进制程设备等。虽然失去了联芯的股权，但厦门联芯月产能2.75万片的12寸晶圆相较于中芯国际的20万片，损失仍在可控范围。再加上我国即将量产的28nm制程光刻机，以及其他领域的持续努力，中国芯片的整体产能正在迅速增长，对损失的弥补只是时间问题。
总的来说，尽管厦门联芯的收购引发了外界对中国芯片产业的担忧，但我们不应忽视中国在科技领域取得的显著进步。通过积极推进自主创新，我国在半导体领域已经展现出了强大的实力和潜力。尽管2025年70%的芯片自给率可能会受到一些挑战，但我坚信，未来中国芯片产业一定会走向成功。
