近日，池州华宇电子科技股份有限公司申请撤回发行上市申请文件，深交所终止对其首次公开发行股票并在主板上市的审核。华宇电子IPO申报于2023年2月27日获得受理，此前已完成两轮问询回复。
池州华宇电子科技股份有限公司（“华宇电子”）主要从事集成电路封装和测试业务，主营业务包括集成电路封装测试、晶圆测试、芯片成品测试。公司总部设立于池州，在深圳、无锡、合肥设有子公司，有助于与全球客户保持紧密的技术合作关系并提供更高效的产业链支持。
公开资料显示，华宇电子曾计划募资6.27亿元，其中，2.05亿元用于池州先进封装测试产业基地建设项目，2.02亿元用于合肥集成电路测试产业基地大尺寸晶圆测试及芯片成品测试项目，4993万元用于池州技术研发中心建设项目，1.7亿元用于补充流动资金。
本次发行前，彭勇、高莲花、赵勇、高新华分别持有公司 34.03%、25.81%、13.40%和3.99%的股份，彭勇、赵勇和高新华通过华宇芯管理间接持有公司 0.13%股份；彭勇担任华宇芯管理的普通合伙人，通过华宇芯管理间接控制公司 3.37%的股份。
企业2023年1-6月营业收入为27,849.75万元，较2022年1-6月下降0.24%，净利润为2,635.82万元，较2022年1-6月下降22.87%，扣除非经常性损益后归属于母公司所有者的净利润为2,239.23万元，较2022年1-6月下降9.20%。
由上可知，企业2022年扣非净利润仅为6,300万左右。2023年上半年业绩进一步下滑，全年净利润或不足6,000万，这应该是企业IPO终止最直接原因。
此外，公司报告期各期末应收账款净额分别为6,380.31万元、7,069.94万元、9,891.06万元，占当期流动资产的比例分别为29.86%、21.57%、30.81%，占比较高。
来源 | 网络综合整理
编辑｜王雨露
审稿｜戚飞
