在中美围绕芯片展开的激烈对峙中，无数半导体公司进入了公众视野。台积电位于中国台湾，成立于1987年，是全球领先的晶圆代工厂。尽管起源于中国，但台积电的生产线严重依赖美国技术，使其企业决策受到美国的影响。
在美国建立一家芯片工厂的历程证明是艰辛的。该计划是在美国的压力下启动的，目的是通过芯片补贴扩大生产，扩大市场份额，提高利润。然而，这些补贴附带的苛刻条件，包括分享公司机密数据和利润，导致台积电首席执行官刘德音拒绝了这一提议。再加上当地劳动力专业知识的挑战，台积电不情愿地将美国工厂的建设推迟到2025年。即使工厂建成，芯片也需要运回台湾进行测试，这标志着这一努力是一个重大挫折。
为了应对这些挫折，台积电宣布扩大其在南京的28纳米芯片生产。然而，这一决定遭到了中国通信行业观察人士项立刚的反对。项立刚认为，台积电先进的芯片制造能力可能会挤压其他国内芯片代工厂的市场份额，对中国芯片产业的发展构成威胁，尤其是在美国的控制下。
随着华为的麒麟9000S，中国国内的芯片行业出现了复苏，展示了中国生产自己的“中国核心”的能力。中芯国际等公司进一步将中国的芯片自给率提高到70%，表明中国的芯片自给率可能会从台积电转移。在全球舞台上，台积电的市场份额从60%降至56.4%，这是自2019年以来首次出现季度下滑。
随着国内外市场的打击，台积电的财富继续缩水。失去华为这个重要客户，再加上苹果iPhone 15出货量的减少，严重影响了台积电的订单。财务报表显示出低迷，营业收入和净利润都在下降。曾经叱咤风云的台积电如今面临着全球芯片市场的动荡。
面对逆境，台积电目前的困境与其昔日的辉煌形成了鲜明对比。虽然它仍然是全球市场份额的领导者，但格局正在发生变化。国内企业现在必须把重点放在加强自主创新上，以开创中国芯片行业的新篇章，有可能摆脱台积电的阴影。
