近日，SISPARK（苏州国际科技园）企业——苏州洪芯集成电路有限公司（以下简称“苏州洪芯”）完成千万级Pre-A轮融资，由中鑫资本领投。本轮融资资金将主要用于产品研发和公司运营。
苏州洪芯成立于2017年12月，主要从事DSP处理器和SOC芯片的研发、设计和销售。
DSP是四大高端芯片之一(CPU、DSP、GPU、FPGA)。20世纪80年代末、90年代初，由于数字信号处理技术的发展，传统CPU已经无法满足数字信号处理的需求，科学家们在通用CPU结构中增加了乘法累加矢量运算器，由此出现了DSP芯片。DSP芯片拥有广阔的市场空间，根据苏州洪芯提供的信息，DSP芯片可以应用于从实时通信、工业控制到新能源汽车、储能电站、光伏逆变器、传统音视频解决方案等领域，2023年中国数字信号处理器（DSP）的市场规模预计能够达到183.12亿元，年复合增长率能够达到10.12%。
但是，国内在DSP芯片的研发上进展缓慢，国内已有或高端或低端的CPU、GPU和FPGA芯片，但在高性能通用DSP仍处于空白领域。
研发DSP芯片，除了需要较强的芯片硬件设计功底，还需要团队掌握编译器、指令集等软件相关能力，研发技术门槛较高。
苏州洪芯拥有完整的芯片设计团队，包括从SoC/DSP架构设计、RTL实现和验证、版图设计&封装测试设计以及软件开发等研发人员。公司核心团队成员们曾参与世界上第一款商业化4G基带SOC，具有丰富的DSP芯片的研发经验。
在技术优势上，苏州洪芯的核心技术是可控动态多线程技术。这项技术主要用于解决处理器硬件使用效率低下的瓶颈问题，它可以在同一个处理器中并行处理两个或者多个完全独立的运算程序。
苏州洪芯的可控动态多线程技术无需复杂的多线程控制电路及复杂的指令有效预测电路，就可以高效地调动处理器的硬件资源和判断指令的优先级及相关性；且他们能根据指令的优先级顺序执行指令，不必考虑因为某些指令/数据missing造成硬件资源的浪费和出现的运算结果混乱；有效提高处理器的硬件资源的利用率，进而提高算力，降低功耗。
目前，苏州洪芯的DSP芯片已经于2023年7月开始流片，采用55nm工艺，预计11月开始送样测试。
除DSP IP以外，苏州洪芯团队还研发了高精度ADC等的模拟IP及多种外设IP,积累了完整的SOC芯片的开发经验。公司董事长兼首席架构师王博士表示：“我们是将成熟的外设IP与DSP核结合流片，因此对于一次性点亮芯片充满信心。”
如今，苏州洪芯正加强对于DSP芯片的市场推广。此外，公司也在提供面向不同应用市场的解决方案。例如，在数控卡、电机驱动、新能源等工业控制领域，为客户提供完整的解决方案。
苏州洪芯创始团队有着多年的DSP芯片研发经验和行业人脉，在产品定义初期便选择了市场空间较大的场景，且多方拜访行业近50家客户，了解市场实际需求，融合客户需求进行芯片设计。
苏州洪芯总经理朱建兴表示：“目前客户更关注的是满足国产替代需求。在产品应用方向上，苏州洪芯早期会重点关注工业控制、电机驱动、通信应用和光伏逆变等场景，未来再进入新能源汽车和高端智能设备场景。”
王博士曾担任飞利浦美国研究所高级研究员、兼职中科院计算所的高级专家顾问，博士毕业于加拿大康考迪亚大学。他曾作为架构师参与并主持研发了世界上第一款商业化4G基带SOC，且拥有30多项国际和国内研发专利。朱建兴毕业于电子科技大学，有着20多年的半导体行业经验及丰富的管理验。公司核心团队主要来自NXP、Xilinx等全球Top20的半导体大厂。目前，公司共有约60名员工，研发占比80%以上。
来源：SISPARK发布
编辑：小尹
