积极布局中高端产品 芯碁微装前三季度营收、净利润同比双增

本报记者 徐一鸣

10月24日，芯碁微装发布公告称，公司前三季度实现营业收入5.24亿元，较去年同期增长27.30%；归属于上市公司股东的净利润为1.18亿元，同比增长34.91%。其中，公司第三季度实现营收2.05亿元，同比增长31.2%，环比增长26.8%；归属于上市公司股东的净利润为0.46亿元，同比增长47.9%。

公开资料显示，作为国内领先的直写光刻设备厂商，芯碁微装直写光刻设备主要应⽤于PCB（印制电路板）领域和泛半导体领域。

具体来看，在PCB领域，主要应用于PCB制造过程中的线路层及阻焊层曝光环节，业务从单层板、多层板、柔性板等PCB中低阶市场向类载板、IC载板等高阶市场纵向拓展。在泛半导体领域，应用场景涵盖IC封装、先进封装、FPD面板显示、IC掩模版制版、IC制造等领域。

对于业绩增长原因，芯碁微装董秘魏永珍对《证券日报》记者表示，公司持续进行产品研发投入，积极布局中高端产品，销售收入持续增长，净利润得到相应增加。

以PCB为例，公司不断提升PCB线路曝光和阻焊曝光领域的技术水平，产品技术更新迭代速度加快，核心指标不断精进。其中，用于HDI柔性板的MAS35T产能达480面/小时。

德邦证券分析师陈海进称，PCB领域内，公司激光直接成像曝光机是市场主力产品。随着华为、小米等公司先后发布新机，消费电子终端需求回暖，预计公司订单持续向上，助力业绩实现高增。

据Prismark机构预计，2022年至2027年全球PCB产值年复合增长率达3.8%，市场空间较为广阔。

为进一步抢占市场份额，芯碁微装布局新能源市场已逐渐成效。魏永珍表示，在光伏领域，公司在直写方案和非直写方案均有技术储备，能够根据下游光伏厂商各种技术路线的选择，提供相应的图形化技术解决方案。

魏永珍分析称，目前N型电池的成本占比最大项为银浆成本，但考虑到HJT扩产节奏，银浆消耗量将快速上升，推动银浆价格上行，导致HJT电池成本承压，制约了其大规模产业化发展。公司通过铜电镀工艺，用“LDI曝光+电镀”替代传统丝网印刷工艺，能够在实现“以铜代银”的同时，有效缩小栅线宽度，降低光伏电池片成本。

根据光大证券测算，2023年-2030年全球光伏电池片曝光设备市场需求将由0.35亿元快速增长至13.64亿元，年复合增长率高达68.75%。

传播星球APP联合创始人付学军对《证券日报》记者表示，芯碁微装不仅在传统的PCB、泛半导体领域有丰厚的技术积累经验，而且在新能源领域也进行积极拓展，以应对未来市场需求。但作为高科技上市公司，往往受政策、经济等环境影响较大，需要公司不断进行研发投入，加快科技成果有效转化，来应对不确定性因素。

展望未来，魏永珍表示，公司将持续提高科技创新能力，围绕国家战略新兴产业，推动公司高质量发展。

（编辑 孙倩）