任正非摊牌了，华为“绕道”造芯片，外媒：EUV光刻机都不要了？

华为经历多年的自主创新，终于成功开发出海思麒麟芯片，并且在2020年的手机业务中取得了巨大成就：占据内地手机市场份额的47%，不仅在高端市场站稳了脚跟，还使得苹果、三星等海外品牌的智能手机销量受到不小冲击。

然而，西方似乎并不希望见到华为等国产科技企业取得成功，因此在华为开拓海外市场的关键时刻，开启了一系列阻挠措施，其中包括：禁止ASML向出口EUV光刻机；禁止高通向华为售卖芯片；禁止台积电代工麒麟芯片等等。

这些措施不仅让华为芯片研发方面遭受困境，也导致手机销量出现断崖式下滑。

正当大家以为华为停滞不前时，一则数据的传出属实令人兴奋。此前中国企联就发布了“2022年中国企业500强名单”，同时还公布了各个公司研发强度排名榜。

在这份榜单中，华为公司问鼎研发强度榜，比例高达22.62%，这也是唯一一家研发强度突破20%的国产企业。

除此之外，从研发费用投入来看，华为同样稳居第一，2022年研发投入费用高达1427亿，是第二名阿里巴巴以及第三名腾讯科研投入的近3倍。由此看来，华为任正非从未放弃过自研的决心。

既然不能进口荷兰ASML的EUV光刻机，短时间内也不能自研突破光刻机技术壁垒，那么能不能换个赛道，从其它方向“绕道”突破高端工艺芯片制造技术呢？

事实上，华为在很早之前就有过这种想法，并且已经申请了3D芯片堆叠相关的专利，这项技术可以将两片14nm芯片进行“合体”，发挥出同于7nm芯片的性能，从而绕道解决芯片难题。消息一经传出，行内人士议论纷纷，部分外媒甚至表示：任正非已经摊牌，EUV光刻机都不要了？

除了3D堆叠技术，华为还公布了关于量子芯片方面的技术，它能够解决当下量子芯片制造难度大、良品率低等问题。由于目前产业配置还不完善，从设计、生产、到最终的应用都需要重新适配，因此想要实现量产还有很长的路要走。

诚然任正非在各领域布局都是为了绕道而行，避开国产光刻机技术“短板”，但我们有理由相信：未来华为会带着自研旗舰芯片重登科技舞台，与苹果、三星一较高下。