前言：信息来源为各企业近期发布的2022年年报以及招股书。除特殊备注外，货币币种为人民币。
封装测试是半导体产业中的重要环节，机台投入、人力投入大，属于资金密集型、人员密集型领域。
2022 年全球集成电路封测市场规模超过733亿美元，较2021年增长7.2%；我国市场规模超过400亿美元，较2021年增长6%。
从封测产业来看，中国台湾、中国大陆和美国占据主要市场份额，前十大封测厂商中，中国台湾有五家，市占率为 39.36%；中国大陆有四家（智路封测在新加坡），市占率为 24.55%；美国一家（安靠），市占率为 14.08%。
中国台湾地区是最早兴起集成电路专业封装测试代工模式的地区，也是目前全球最大的集成电路封装测试基地，中国大陆位居其次。2010 年以来，全球集成电路产业与显示面板产业向中国大陆转移的趋势增强。2018 年中美贸易战后，基于供应链安全的战略考量，在显示驱动芯片领域甚至更广泛的集成电路领域，越来越多的晶圆厂和设计公司顺应向中国大陆产业转移的大趋势，中国大陆的晶圆代工产能快速攀升，并且众多Fabless 设计公司也将封装测试订单逐步转移至中国大陆。
制图：延绥长安
一、江苏长电科技股份有限公司
1、2022年营收337.62亿，同比2021年增长10.69%。归母净利润32.30亿，同比2021年增长9.20%。
2、根据芯思想研究院（ChipInsights）发布的 2022 年全球委外封测（OSAT）榜单，长电科技以预估 338 亿元营收在全球前十大 OSAT 厂商中排名第三，中国大陆第一。为客户提供从系统集成封装设计到技术开发、产品认证、晶圆中测、晶圆级中道封装测试、系统级封装测试和芯片成品测试的全方位的芯片成品制造一站式服务。
通过高集成度的晶圆级WLP、2.5D/3D、系统级（SiP）封装技术和高性能的 Flip Chip 和引线互联封装技术，长电科技的产品、服务和技术涵盖了主流集成电路系统应用，包括网络通讯、移动终端、高性能计算、车载电子、大数据存储、人工智能与物联网、工业智造等领域。
2022 年度营业收入按市场应用领域划分情况：通讯电子占比 39.3%、消费电子占比 29.3%、运算电子占比 17.4%、工业及医疗电子占比 9.6%、汽车电子占比 4.4%，与去年同期相比消费电子下降 4.5 个百分点，运算电子增长 4.2 个百分点，汽车电子增长 1.8 个百分点。在测试领域，公司引入 5G 射频，车载芯片，高性能计算芯片等更多的测试业务，相关收入同比增长达到 25%。
3、2022年研发投入13.13亿，较2021年增长10.7%，占营收比重为3.89%。截至2022年底，拥有研发人员2808人，较2021年的2806人，增加2人。
4、2022年度利润分配预案：向全体股东每 10 股分派现金股利2元（含税），分派现金红利3.56亿元（含税），占公司2022年度归属于母公司股东的净利润的12.03%。本年度不进行资本公积金转增股本，不送红股。
二、通富微电子股份有限公司
1、2022年营收214.29亿，同比2021年增长35.52%。归母净利润5.02亿，同比2021年下降47.53%。
2、通富微电是集成电路封装测试服务提供商，为全球客户提供设计仿真和封装测试一站式服务。在全球前十大封测企业中，公司营收增速连续 3 年保持第一；2022 年，公司在全球前十大封测企业中市占率增幅第一，营收规模排名进阶，首次进入全球四强（数据来源：芯思想研究院）。
作为国家高新技术企业，公司先后承担了多项国家级技术改造、科技攻关项目，并取得了丰硕的技术创新成果：自建 2.5D/3D 产线全线通线，1+4 产品及 4 层/8 层堆叠产品研发稳步推进；基于 Chip Last 工艺的 Fan-out 技术，实现 5层 RDL 超大尺寸封装（65×65mm）；超大多芯片 FCBGA MCM 技术，实现最高 13 颗芯片集成及 100×100mm 以上超大封装。
2022 年，通富超威苏州、通富超威槟城凭借 7nm、5nm、FCBGA、Chiplet 等先进技术优势，不断强化与 AMD 等行业领先企业的深度合作，巩固和扩大先进产品市占率，实现销售业绩稳步增长。2022年，通富超威苏州及通富超威槟城合计实现营收 143.85 亿元，同比增长 74%，合计实现净利润6.67 亿元。通富超威苏州及通富超威槟城合计营收、合计净利润连续 6 年实现增长。
3、2022年研发投入13.23亿，较2021年增长24.54%，占营收比重为6.17%。截至2022年底，拥有研发人员1447人，较2021年的1596人，减少149人。
4、2022年度利润分配预案：向全体股东每 10 股分派现金股利0.97元（含税），分派现金红利1.47亿元（含税），占公司2022年度归属于母公司股东的净利润的29.28%。本年度不进行资本公积金转增股本，不送红股。
三、天水华天科技股份有限公司
1、2022年营收119.06亿，同比2021年下降1.58%。归母净利润7.54亿，同比2021年下降46.74%。
2、华天科技主营业务为集成电路封装测试，目前公司集成电路封装产品主要有DIP/SDIP、SOT、SOP、SSOP、TSSOP/ETSSOP、QFP/LQFP/TQFP、QFN/DFN、BGA/LGA、FC、MCM（MCP）、SiP、WLP、TSV、Bumping、MEMS、Fan-Out 等多个系列。2022年，公司共完成集成电路封装量 419.19 亿只，同比下降15.57%，晶圆级集成电路封装量 138.95 万片，同比下降 3.18%。
3、2022年研发投入7.08亿，较2021年增长8.96%，占营收比重为5.95%。2022年度完成了 3D FO SiP 封装工艺平台、基于 TCB工艺的 3D Memory 封装技术的开发；双面塑封技术、激光雷达产品完成工艺验证；基于232 层 3D NAND Flash Wafer DP 工艺的存储器产品、长宽比达 7.7：1 的侧面指纹、PAMiD等产品均已实现量产；与客户合作开发 HBPOP 封装技术。截至2022年底，拥有研发人员4252人，较2021年的4349人，下降97人。
4、2022年度利润分配预案：向全体股东每 10 股分派现金股利0.26元（含税），分派现金红利8331.66万元（含税），本年度不进行资本公积金转增股本，不送红股。
四、甬矽电子（宁波）股份有限公司
1、2022年营收21.77亿，同比2021年增长5.96%。归母净利润1.38亿，同比2021年下降57.11%。
2、甬矽电子主要从事集成电路的封装和测试业务，封装产品主要包括“高密度细间距凸点倒装产品（FC类产品）、系统级封装产品（SiP）、扁平无引脚封装产品（QFN/DFN）、微机电系统传感器（MEMS）”4大类别。下游客户主要为集成电路设计企业，产品主要应用于射频前端芯片、AP 类 SoC 芯片、触控芯片、WiFi芯片、蓝牙芯片、MCU 等物联网芯片、电源管理芯片、计算类芯片、工业类和消费类产品等领域。
3、2022年研发投入1.22亿，较2021年增长25.44%，占营收比重为5.59%。截至2022年底，拥有研发人员438人，较2021年的401人，增加37人。
4、2022年度利润分配预案：向全体股东每 10 股分派现金股利1.05元（含税），分派现金红利4280.43万元（含税），占公司2022年度归属于母公司股东的净利润的30.99%。本年度不进行资本公积金转增股本，不送红股。
五、合肥颀中科技股份有限公司
1、2022年营收13.17亿，同比2021年下降0.25%。归母净利润3.03亿，同比2021年下降0.49%。
2、颀中科技是集成电路高端先进封装测试服务商，可为客户提供全方位的集成电路封测综合服务，覆盖显示驱动芯片、电源管理芯片、射频前端芯片等多类产品。其中显示驱动芯片封测业务占营收比重在90%以上。是国内少数掌握多类凸块制造技术并实现规模化量产的集成电路封测厂商，也是国内最早专业从事 8 英寸及 12英寸显示驱动芯片全制程（Turn-key）封测服务的企业之一。根据赛迪顾问的统计，2019-2021 年，公司显示驱动芯片封测收入及出货量均位列国内第一、全球第三，在行业内具有一定的知名度和影响力。
3、2021年研发投入1.16亿，占营收比重为6.68%。
4、颀中科技2023年4月20日在科创板上市。募资总额高达24.2亿元，比原计划20亿募资，超募4.2亿元。
六、苏州晶方半导体科技股份有限公司
1、2022年营收11.06亿，同比2021年下降21.62%。归母净利润2.28亿，同比2021年下降60.45%。
2、晶方科技主要专注于传感器领域的封装测试业务，封装产品主要包括影像传感器芯片、生物身份识别芯片等，该等产品广泛应用在手机、安防监控、身份识别、汽车电子、3D 传感等电子领域。同时，公司通过并购及业务技术整合，有效拓展了微型光学器件的设计、研发与制造业务，并拥有一站式的光学器件设计与研发，完整的晶圆级光学微型器件核心制造能力。
3、2022年研发投入1.93亿，较2021年增长7.2%，占营收比重为17.45%。截至2022年底，拥有研发人员267人，较2021年的276人，减少9人。
4、2022年度利润分配预案：向全体股东每10股分派现金股利0.7元（含税），分派现金红利4572.49万元（含税），占公司2022年度归属于母公司股东的净利润的20.07%。本年度不进行资本公积金转增股本，不送红股。
七、合肥新汇成微电子股份有限公司
1、2022年营收9.40亿，同比2021年增长18.09%。归母净利润1.77亿，同比2021年增加26.30%。
2、汇成微电子是集成电路高端先进封装测试服务商，目前聚焦于显示驱动芯片领域，具有领先的行业地位。主营业务以前段金凸块制造为核心，并综合晶圆测试及后段玻璃覆晶封装和薄膜覆晶封装环节，形成显示驱动芯片全制程封装测试综合服务能力。公司的封装测试服务主要应用于 LCD、AMOLED 等各类主流面板的显示驱动芯片。涉及的封装测试服务按照具体工艺制程包括金凸块制造（Gold Bumping）、晶圆测试（CP）、玻璃覆晶封装（COG）和薄膜覆晶封装（COF）。
图源：汇成微电子招股书
在显示驱动芯片封测领域，汇成微电子与头部企业颀邦科技、南茂科技依还有一定差距。
3、2022年研发投入0.65亿，较2021年增长7.49%，占营收比重为6.93%。截至2022年底，拥有研发人员162人，较2021年的172人，减少10人。
4、2022年度利润分配预案：公司2022年度拟不派发现金红利，不以资本公积转增股本，不送红股。
八、上海伟测半导体科技股份有限公司
1、2022年营收7.33亿，同比2021年增长48.64%。归母净利润2.43亿，同比2021年增长84.09%。
2、伟测半导体是国内知名的第三方集成电路测试服务企业，主营业务包括晶圆测试、芯片成品测试以及与集成电路测试相关的配套服务。目前拥有测试方案开发、晶圆测试、芯片成品测试、SLT测试、老化测试、In Tray Mark、Lead Scan 等全流程测试服务。测试的晶圆和成品芯片在类型上涵盖 CPU、MCU、FPGA、SoC 芯片、射频芯片、存储芯片、传感器芯片、功率芯片等芯片种类，在工艺上涵盖 6nm、7nm、14nm 等先进制程和 28nm以上的成熟制程，在晶圆尺寸上涵盖 12 英寸、8 英寸、6 英寸等主流产品。
3、2022年研发投入6919.39万元，较2021年增长44.93%，占营收比重为9.44%。截至2022年底，拥有研发人员285人，较2021年的176人，增加109人。
4、2022年度利润分配预案：向全体股东每 10 股分派现金股利8.50元（含税），分派现金红利7412.91万元（含税），占公司2022年度归属于母公司股东的净利润的30.46%。以资本公积金向全体股东每10股转增3股。
九、江苏大港股份有限公司
1、2022年营收5.69亿，同比2021年下降16.73%。归母净利润0.49亿，同比2021年下降64.07%。
2、大港股份主要业务为集成电路和园区环保服务。其中集成电路业务收入来源于苏州科阳的封装业务和上海旻艾的测试业务。园区服务业务分为两块业务，一是为新区化工园区内企业提供集码头停泊、装卸、仓储、供水、固废处置等服务，同时根据区内企业的需求提供贸易业务；二是利用公司园区资产进行招引，为招引企业提供厂房租赁及服务。
2022年度，大港股份集成电路业务合计实现营业收入 38,317.01 万元，较上年同期下降 18.06%，占公司营业总收入比例为 67.31%。
3、2022年研发投入0.36亿，较2021年减少3.57%，占营收比重为6.41%。截至2022年底，拥有研发人员79人，较2021年的67人，增加12人。
4、2022年度利润分配预案：不派发现金红利，不送红股，不以公积金转增股本。
十、气派科技股份有限公司
1、2022年营收5.40亿，同比2021年下降33.23%。归母净利润-0.59亿，同比2021年下降143.51%。
2、气派科技从事集成电路封装、测试业务，主要产品有 MEMS、FC、5G 氮化镓射频器件塑封封装、LQFP、QFN/DFN、CQFN/CDFN、CPC、SOP、SOT、TO、QIPAI、DIP 等多个系列产品共计超过 220 种封装形式，产品主要运用于消费电子、信息通讯、智能家居、物联网、工业自动化控制、汽车电子等多个领域。
3、2022年研发投入0.51亿，较2021年下降8.35%，占营收比重为9.44%。截至2022年底，拥有研发人员228人，较2021年的237人，减少9人。
4、2022年度利润分配预案：拟不进行现金分红，不送红股，也不进行资本公积金转增股本。
十一、广东利扬芯片测试股份有限公司
1、2022年营收4.52亿，同比2021年增长15.65%。归母净利润0.32亿，同比2021年下降69.75%。
2、利扬芯片主营业务包括集成电路测试方案开发、12 英寸及 8 英寸晶圆测试服务（简称“中测”、“Chip Probing”或“CP”）、芯片成品测试服务（简称“成测”、“FinalTest”或“FT”）以及与集成电路测试相关的配套服务。2022年度，芯片成品测试营收2.81亿，晶圆测试营收1.53亿。
3、2022年研发投入0.68亿，较2021年增长38.56%，占营收比重为14.93%。截至2022年底，拥有研发人员201人，较2021年的188人，增加13人。
4、2022年度利润分配预案：不进行现金分红，不送红股。拟以资本公积向全体股东每10股转增 4.5 股。
十二、上海华岭集成电路技术股份有限公司
1、2022年营收2.75亿，同比2021年下降3.14%。归母净利润0.69亿，同比2021年下降22.48%。
2、华岭股份是一家独立的专业集成电路测试企业，业务主要包括：测试技术研究、测试软硬件开发、测试装备研制、测试验证分析、晶圆测试、集成电路成品测试、可靠性试验、自有设备租赁。
3、2022年研发投入0.39亿，较2021年下降7.83%，占营收比重为14.47%。截至2022年底，拥有研发人员70人，较2021年的62人，增加8人。
4、2022年度利润分配预案：拟不派发现金股利，不送红股，不以资本公积金转增股本。
