会议现场。 宁滢萱 摄
中新网银川5月18日电 (记者 李佩珊)5月18日，“中国半导体材料产业发展(银川)峰会(2022-2023)”暨中国电子材料行业协会半导体材料分会2022年年会(以下简称“峰会”)在宁夏银川市拉开帷幕。
本次峰会以“夯实材料基础共赢产业未来”为主题，特邀请国家部委领导，中国科学院院士祝世宁、郝跃，中国工程院院士何季麟等专家学者、企业家近600人齐聚一堂，通过观展、开幕式、招商推介、主旨演讲、葡萄酒品鉴会、企业实地观摩及对接会等活动，在全面展现银川市产业发展潜力的同时，积极探索半导体材料技术、产业发展的最佳技术路线，进一步凝聚产业发展共识，搭建各方交流合作平台，打牢半导体材料产业基础。
半导体材料作为“国之重器”，是支撑经济社会发展和保障国家信息安全的战略性、先导性产业，也是银川“三新”产业之一。近年来，银川市立足本地产业发展优势，发展新材料、新能源、新食品“三新”产业，配套发展生物医药、电子信息、装备制造等产业，加快构建高端化、绿色化、智能化、融合化的现代产业体系。2022年，银川市“三新”产业预计完成产值650亿元，同比增长43%左右。银川相关负责人表示，下一步将在稳步推进半导体全产业链发展的基础上，加快培育半导体材料产业集群，推动半导体产业向高标准、高效能、高质量方向发展，积极打造具有区域影响力的“智能终端和半导体材料生产基地”。
此次大会还为企业提供了30多个展位，企业可通过展位展示实力和规模，宣传产品及形象，全面拓宽企业项目洽谈对接渠道。(完)
