募资180亿！年内最大、科创板第三IPO过会，半导体行业复苏？

5月17日，上交所发布公告，华虹半导体（华虹宏力）科创板IPO顺利过会。

此次冲击科创板上市，华虹半导体拟募资180亿元，投向华虹制造（无锡）项目、8英寸厂优化升级项目、特色工艺技术创新研发项目、补充流动资金，分别拟投入募资125亿元、20亿元、25亿元、10亿元。

华虹宏力若成功在科创板上市，将成为年内募资规模最大IPO，并成为目前科创板过会企业中募资规模第三大的IPO，仅次于已上市的募资532.3亿元的中芯国际和募资221.6亿元的百济神州。

值得关注的是，早于2014年10月15日，华虹半导体就在香港联交所主板挂牌上市，募集资金为25.73亿港元，约23.55亿元人民币。此次，华虹宏力作为华虹半导体回A上市的主体，拟征资金将是目前的7倍。

华虹半导体主要为芯片设计公司提供晶圆代工服务，是中国大陆第二大晶圆代工厂，仅次于中芯国际。近年来，晶圆代工厂们加速了在A股的上市步伐，中芯国际、晶合集成已先后登陆科创板。此次华虹宏力成功过会意味着A股即将集齐内地三大晶圆代工巨头。

华虹宏力在上会通过前经历了两轮问询，第一轮主要问询要点内容及回复如下：

在第二轮问询中，监管部门主要关注毛利率与业绩增长问题。

总的来看，在科创板上市，监管部门除重点关注技术的独特性、市场竞争力和毛利率三方面的问题之外，还关注实际控制人、收入、研发费用、现金流以及募投项目等问题。

从监管部门对华虹半导体的两次问询可以看出华虹半导体甚至是我国内地半导体企业面临的一些问题。

首先就是我国半导体企业与国际龙头企业存在一定的差距，目前全球晶圆代工技术已发展至较高水平，以台积电为代表的国际龙头企业已实现 5nm 及以下工艺节点量产，联华电子、格罗方德等企业亦已将工艺节点推进至14nm及以下水平，而此次上市的华虹宏力目前工艺节点尚处于55nm的成熟制程范围，与国际龙头企业及先进工艺节点存在较大差距且该等差距可能在中短期内无法消除。在国际竞争剧烈的情况下，我国内地半导体企业的竞争力可能会逐渐下降。

其次就是毛利率与业绩的波动问题，该行业易受到产能爬坡、不同产品下游市场供需关系和单位直接材料成本不同等因素影响，进一步导致毛利率的波动，经营存在着一定的不稳定性。

受到全球宏观经济的波动、行业景气度、产能周期性等因素影响，半导体行业存在一定的周期性。2020年受疫情爆发影响全球经济走弱，2022 年一二季度受到疫情反弹、地缘冲突等影响，智能手机需求走弱，未来全球经济的走势会影响到半导体行业景气度的变化。

同时，半导体行业晶圆制造环节的产能扩充呈现周期性变化特征，通常下游需求变化速度较快，而上游产能的增减则需要更长的时间。因此，半导体行业供应端产能增长无法完美匹配半导体行业需求端的变化，目前半导体需求放缓，导致行业会出现供需关系周期性的变化，也会带来行业价格和利润率的变化。

虽然半导体市场比较低迷，华虹半导体在过去三年仍实现了不错的营收和利润。

今年一季度，中芯国际营收、净利润双双下滑，但华虹半导体保持了双增长。这种增长动能主要是来源于新能源汽车。

在目前半导体行业需求放缓，市场较为低迷的情况下，华虹半导体和中芯集成均选择逆势扩展。

华虹半导体总裁兼执行董事唐均君表示，尽管当前芯片领域低迷状态尚未改善，部分客户库存还处于较高水平，公司强化与包括新能源汽车在内的产业链客户的业务协同来更好地满足市场需求，以求壮大公司在非易失性存储器以及功率半导体等平台的市场供给，使产能利用率保持高位运行。

中芯集成也表示，公司目前对汽车和工业应用领域进行重点布局并加大应用推广，若未来汽车和工业应用领域推广达到预期，则消费电子领域的收入占比存在进一步下降的可能性。

中芯集成董事长丁国兴认为，今年二季度，消费电子依然会处于探底阶段，到三季度有望回升；车载电子中的IGBT、碳化硅器件未出现衰退迹象；风光储用功率器件将会加快替代进口，产业步入发展“快车道”…… 随着智能化发展，在以手机为代表的智能终端和物联网应用中，射频的重要性日益凸显，再加上当前国内90%的射频前端芯片和模块依赖进口，产业成长前景不言而喻。

总的来说，虽然消费类产品行情低迷，但随着新能源汽车、工业智造、新一代移动通讯、物联网等新兴产业的快速发展，全球半导体行业市场规模整体呈现增长趋势。

今年以来，截止5月18日，一共上市10家半导体企业上市，其中9家在科创板上市、1家在主板上市。共募集313.56亿元，目前总市值达1617亿元。

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