根据彭博社的报道，日本SONY表示，将为其半导体业务收购日本熊本县约27公顷 （27万平方米） 的土地。对此，日本熊本县当地媒体报道，SONY将在此地建造其在熊本的第二座制造工厂，并预计将会投资数千亿日元的金额。
报道指出，SONY的这一计划目的在加该公司在图像传感器 (CIS) 芯片业务的发展，并满足全球市场对SONY半导体日渐增长的需求。事实上，在2022年12月，曾有消息指出SONY集团考虑在日本熊本县创建一家新工厂，用意生产智能手机使用的图像传感器，并计划最快在2024年破土动工，最早在2025年投产。
根据统计数据显示，SONY半导体的图像传感器芯片业务，在全球以44%的营收占比位居榜首，而三星系统LSI和豪威科技 (OMNIVISION) 紧追其后。整体来说，在全球智能手机图像传感器市场中，SONY、三星和豪威科技拿下了近83%的营收占比。
报道表示，SONY半导体中负责图像传感器业务的子公司-SONY半导体解决方案社长清水照士就曾经对媒体表示，在半导体短缺长期化的情况下，SONY与芯片代工龙头台积电在熊本设厂，对其采购渠道扩大增加了信心。因此，SONY此次收购日本熊本土地，预计也是准备用以改善与储备自有产能的方法。
目前，台积电日本熊本厂是借由与日本SONY半导体解决方案、电装株式会社 （DENSO） 合资公司JASM的方式正在兴建其中，预定2024年底前完工。届时将以生产28/22纳米、 16/12纳米制程的芯片为主，月产能5.5万片。
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