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印度消费市场需求庞大，人口急速增长可以给外企带来很大的商业前景。但是印度本土的基础制造业十分匮乏，不管是电子零部件还是芯片制造，都靠外企的投资建设，印度本土不具备发展高端制造业的条件。
然而印度却打算发力芯片制造，拿出100亿美元补贴吸引外企投资。富士康郭台铭正式行动，积极参与了印度造芯计划。有外媒表示：富士康千亿资金或将打水漂。
各国都在加紧芯片制造业布局，印度也不例外。印度和中国一样都是人口大国，因此对芯片的需求是非常高的。印度的芯片需求主要依赖于进口，这导致了印度对高端芯片的巨大需求。
随着印度政府推动“数字印度”计划，包括智能家居、智能城市、物联网、人工智能等在内的新兴技术的发展，对高性能芯片的需求将会进一步增长。
预计到2030年，印度的芯片市场规模将达到2500亿美元，这为印度本土芯片企业提供了巨大的发展机会。有需求就有市场，有市场就会吸引大量的外企进入。但想要让外企到印度投资，还需要足够的政策支持。
于是印度在2021年时制定了100亿美元的芯片激励计划，最高可以为企业提供50%的补贴资助。
这项激励计划对富士康有很大的吸引力，正好富士康在印度有长期的代工厂投资项目，又想要进军半导体行业，若能顺利拿到印度的补贴，有可能成为芯片制造业的黑马。
富士康郭台铭正式行动，赶赴印度建厂造芯，和当地的Vedanta公司合资建立晶圆厂，投资额高达195亿美元（约1390亿人民币）。
这项投资用于打造28nm芯片，由于28nm并非最先进的制程，所以富士康联合Vedanta出手，这样的投资力度足以完成相应的芯片工厂建设了。
不过在有些人看来，富士康此举是在砸中国饭碗，因为富士康在印度造芯片之后，会助力印度芯片制造实力持续增长，将来成为中国芯片制造的一大竞争对手。
中国也在加速芯片制造业布局，中芯国际公开了4座12英寸晶圆厂项目，其中位于北京的工厂预计在下半年量产。若印度有了富士康的支持参与，恐怕会让市场竞争压力变得更大。
当然，前提是富士康要把芯片工厂建起来再说，问题就出自这里，有外媒表示，富士康千亿资金或将打水漂。从富士康宣布到印度建厂造芯已经过去数年，可迟迟没有动静，原来事情并没有那么简单。
根据印度6月初传来的消息，会重新启动芯片制造激励措施的申请，只要符合条件的公司都能在今年底之前提出申请。
这意味着印度放宽了芯片补贴申请的条件 ，给了投资者更多的时间。原因印度的申请窗口是45天，投资者需要开放申请的45天内提交计划，有限的时间会让投资者无法满足申请条件。
至今为止，也只有三家公司申请了补贴，分别是富士康与Vedanta的合资公司，以色列高塔半导体主导的ISMC，还有一家新加坡的科技公司IGSS。
看起来只有三家公司竞争补贴，应该可以很轻松获得资助，可事实并非如此。印度补贴申请条件严格，要求企业要掌握芯片制造核心技术。
富士康只是一家代工厂，在芯片制造行业没有什么经验，所以对芯片制造技术的积累几乎为零，这不符合印度的补贴标准。
没有印度的补贴，富士康千亿资金或将打水漂，不仅失去印度建厂造芯的资金资助，还会造成投资计划的无限期搁置。其实就是富士康满足补贴条件，拿到了数十亿美元的资助，在印度造芯片也不是件容易的事。
一方面印度在芯片设计和制造方面的技术相对滞后，缺乏高端芯片的相关技术和经验，这对于印度本土芯片企业来说是一个制约因素。
另一方面芯片产业需要大量的高素质人才，包括芯片设计师、制造工程师等，但是印度的高端人才储备相对不足，这也对印度本土芯片企业的发展造成了影响。
一些外企看清了印度造芯的优劣势，对赴印建厂没有太大的兴趣，否则这么多年过去了也不会只有三家企业参与补贴竞争。印度野心勃勃的百亿美元激励计划，很有可能以失败告终。
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