近日，作为首批入选“国家集成电路战略性新兴产业集群”的合肥市再迎一家科创板百亿级集成电路企业。合肥颀中科技股份有限公司（以下简称“颀中科技”或“公司”，股票代码：688352.SH）为合肥市国资委控股企业，作为国内显示驱动芯片先进封测细分赛道的标杆企业，已成功实现科创板上市的颀中科技为我国资本市场扩充了集成电路细分专业领域的重要生力军。
专业聚焦先进封测领域，稀缺技术、领先产品打造国内行业标杆
多年持续细分产业国内市占率第一，专业领域国内龙头地位稳固。颀中科技为集成电路高端先进封装测试服务商，也是我国最早专业从事显示驱动芯片先进封测并可提供全制程封测服务的企业之一。公司已经深耕先进封测领域近20年，在以凸块制造（Bumping）和覆晶封装（FC）为核心的先进封装技术上积累了丰富经验，并拥有目前业内最为先进28nm制程显示驱动芯片的封测量产能力，在显示驱动芯片的主要工艺环节所拥有的雄厚技术实力可见一斑。
目前，公司已积累了联咏科技、敦泰电子、奇景光电、瑞鼎科技等多家境内外优质、稳定客户资源。根据沙利文数据显示，2020年，我国前十大显示驱动芯片设计企业中就有九家为公司客户。公司市场占有率也因此常年在国内显示驱动芯片市场独占鳌头，公司品牌在行业内具有较高的知名度和影响力。根据赛迪顾问的数据显示，2019年-2021年，公司显示驱动芯片封测收入及封装芯片出货量均位列我国境内第一、全球第三，公司专业领域国内龙头地位稳固。
市占率行业领先的背后，是公司产品过硬的质量与性能。从客户衡量封测企业产品可靠性和品质控制的重要指标之一——良率上看，公司整体良率水平在业内位居前列。在2019年-2022年上半年的报告期内，公司各主要制程良率均保持在99.95%以上，部分制程良率达99.99%。凭借优质的产品质量、高稳定性以及快速响应的专业服务，公司赢得了下游客户的广泛、高度认可。
具备国内少有领先技术，公司稀缺投资属性高。随着下游显示面板产品的分辨率及清晰度要求越来越高，其对显示驱动芯片需要传输和处理的数据能力要求也随之加大，产品复杂度、工艺难度提升也愈加明显。
具体到产业链的集成电路封装领域，凸块制造技术为现代先进封装的核心技术之一，也是诸多先进封装技术得以实现和进一步演化的基础。金凸块制造是显示驱动芯片覆晶封装加工流程的首道关键工艺环节，其需要在单片晶圆表面制作数百万个极其微小的金凸块作为后续芯片电信号的连接点，其工艺加工流程复杂，对于制作精度要求极为苛刻。
经过多年的专业领域研发积累，公司已掌握了“微细间距金凸块高可靠性制造”、“大尺寸高平坦化电镀技术”等金凸块核心工艺技术。同时，近年来，公司在铜镍金、铜柱、锡等其他凸块制造技术上也在不断取得突破，开发出了“低应力凸块下金属层技术”、“微间距线圈环绕凸块制造技术”、“高厚度光阻涂布技术”、“真空落球技术”等多项核心技术。
颀中科技是目前我国境内少数掌握多类凸块制造技术并可实现规模化量产的集成电路封测企业，公司所具有的技术稀缺投资属性高。
持续高比例技术创新投入，夯实公司未来可持续发展基础。先进封测是典型的技术密集型行业，产品工艺技术复杂，制造难度大。业内专业人士表示，要想在封测行业拥有一席之地，企业需具备生产制造过程中的工艺的长期、持续、深厚积累，以及大量高素质、专业技术人才配置支撑，行业具有较高的技术门槛。颀中科技专业聚焦于集成电路封装领域近20年，在前端凸块制造及后续封装环节上均拥有业内领先技术支撑，形成了较高的技术壁垒。
同时，公司也重视人才内部培养，始终坚持人才优先的经营方针，公司大多数研发人员来自内部培养，具有丰富的专业领域研发经验和技术能力积累。截至2022年6月末，公司研发人员共208名，占员工总数的12.86%。2021年，公司研发支出已近九千万元，在高基数下研发投入同比仍保持稳步增长达8.8%。
凭借多年来在专业领域持续大额研发投入与业务专业聚焦地深耕细作，公司已积累了大量先进技术成果，主要产品的各项技术指标名列前茅，并拥有目前业内最为先进28nm制程显示驱动芯片的封测量产能力。公司先后被授予“江苏省覆晶封装工程技术研究中心”、“江苏省智能制造示范车间”、“省级企业技术中心”等多项省级荣誉称号。截至2022年6月末，公司已取得73项授权专利，其中发明专利35项、实用新型专利38项；2019年-2022年上半年，公司核心技术产品收入占比均保持97%以上的高水准。
行业发展前景广阔，叠加国产替代需求，龙头企业有望充分受益
人工智能应用加速落地，有望带动集成电路产业未来快速发展。自去年年底以来，人工智能聊天机器人应用ChatGPT在全球持续火爆。在不久后的2023年2月，微软宣布将把ChatGPT融入新版BING搜索引擎，该消息公布后仅48小时，新版本BING申请用户数量就已超百万。ChatGPT的问世与商业规模化应用的加速，将使得大语言模型相关计算量增速进一步加快，算力需求或将出现井喷，从而推动集成电路产业未来快速发展。
根据全球半导体贸易统计组织预测，未来集成电路市场高景气度有望持续。2025年，全球集成电路市场销售规模预计可达7,153亿美元；2022年至2025年期间，市场规模年复合增长率预计将保持在10%以上的较高增速水平。
在信息基础设施安全可控要求下，行业国产替代空间巨大。根据中国海关数据统计，2021年，我国集成电路进口量为6,355亿颗，而同期我国境内集成电路产量为3,594亿颗，仅占当年我国集成电路总体增量的36.1%，我国集成电路自主化生产供应规模依然较低。
放眼未来，在我国信创大潮下，对于重要信息基础设施安全可控的需求愈加强烈。随着我国集成电路产业信创国产替代速度的进一步加快，我国集成电路行业未来发展空间巨大。根据赛迪顾问预计，随着国产化率的不断提升以及终端市场需求的增加，2025年，我国集成电路销售额将快速增长至19,098.80亿元，较2021年增长82.62%，期间年复合增长率达16.2%。
显示驱动芯片封测领域集中度高，在未来行业快速扩张中，龙头企业有望充分受益。显示驱动芯片下游客户对于产品性能、质量要求严格，显示驱动封测厂商产品往往需要经过IC设计公司、面板厂商、甚至是终端品牌商的多重认证。而在通过认购后，产业链各个环节企业之间往往能形成较为稳定的合作关系。
同时，由于显示驱动芯片下游客户集中度较高，也形成了显示驱动芯片封测领域市场份额较为集中的市场格局。2019年-2021年，公司显示驱动芯片封测收入连续位列我国境内第一，且市占率呈现稳步提升的良好态势，2021年，公司国内市场占有率达21.37%，较2019年稳步提升1.98个百分点。公司作为显示驱动芯片封测细分赛道的龙头企业，有望在未来高集中度的行业快速扩张中充分受益。
公司产品结构不断优化，营收质量提升明显
12吋晶圆显示驱动芯片实现规模化量产，带动公司产品结构优化。12吋先进制程产品相较于传统8吋产品，在工艺制程稳定性上的控制更加困难，同时硅片尺寸的增加，使得单硅片可制造芯片数量增加，其产品利润率也显著提高的同时，晶圆产品成品率也能够得到提升。公司敏锐地捕捉了显示驱动芯片向12吋晶圆迈进的趋势，一直在积极布局12吋晶圆的封测业务。
在持续技术攻坚下，公司于2017年逐渐形成12吋晶圆后段封装的量产能力。2018年，随着二期无尘室厂房建成完毕，公司进一步形成12吋显示驱动芯片的全制程封测量产能力。之后，12吋先进制程产品逐步得到爬产放量，该部分产品业务目前已成为公司主要营收来源，并带动了公司经营质量显著提升。2022年上半年，公司主营业务毛利率达43.12%，较2019年毛利率显著提升8.86个百分点。
非显示类芯片封测业务拓宽产品矩阵，形成公司重要新业务增长点。依托在显示驱动芯片封测领域多年来的耕耘以及对凸块制造技术的积累，公司于2015年进军非显示类芯片封测业务领域，相继开发出多种-金属凸块制造技术，并形成了先进的扇入型晶圆级芯片尺寸封装解决方案。目前，非显示类芯片封测产品已发展成为公司整体业务的重要组成部分，其在整体营收中占比呈显著增长态势。2022年上半年，非显示类芯片封测产品营收占比已近一成，较2019年显著提升7.6个百分点，已形成与显示驱动芯片业务齐头并进的良好格局。
在工信部发布的《集成电路产业“十二五”发展规划》中指出，集成电路产业是国民经济和社会发展的战略性、基础性和先导性产业，其战略地位日益凸显。拥有强大的集成电路技术和产业，是迈向创新型国家的重要标志。
作为国内显示驱动芯片先进封测细分赛道的标杆企业,公司表示，本次公开发行股票并在科创板上市是颀中科技发展历程中重要的新篇章。未来，公司将再接再厉，不断加强自身在先进封装测试领域的核心能力，坚持自主研发与技术创新，为集成电路先进封装行业整体技术发展和国产化水平的进一步提升贡献属于颀中科技人的力量。
