文章来源于 《财新周刊》 2023年第20期，本文仅做部分文字删减，以便阅读
OPPO放弃造芯后，小米成为中国手机品牌中学习苹果、华为自研SoC的“独行者”。
小米在手机SoC领域已探索多年。2014年成立北京小米松果电子有限公司（下称“松果”），开发手机芯片。
2017年发布首款手机SoC芯片澎湃S1，搭载于定位中低端的小米5C手机。但该款芯片反响不佳。澎湃S1立项时，业界主流芯片多应用28纳米工艺，造芯经验尚浅的小米亦选择该工艺节点切入。
但待S1面世，业界主流已进入16纳米及以下工艺，小米劣势明显。澎湃S1作为小米的首款芯片，在稳定性方面存在一些缺陷。
此后，小米SoC再无公开进展。据财新了解，2018年，澎湃S2芯片就已做出来，但综合考虑性能、成本等因素最终未商业化。由于SoC研发需要时间且投入大，松果团队最终一分为二，大部分人员转入2018年成立的南京大鱼半导体有限公司，从事人工智能与物联网芯片研发；另一部分人员则留在小米手机部，继续开发手机SoC。
2021年12月7日，一家名为上海玄戒技术有限公司的企业悄然成立，注册资本15亿元，业务涵盖集成电路设计及芯片销售，法定代表人为小米集团手机部总裁曾学忠。该公司即是小米为造芯搭建的新平台，既研发SoC，也并行研发电源管理芯片、影像芯片等小芯片。
小米已经推出了ISP（图像信号处理）芯片澎湃C1、C2，充电芯片澎湃P1、P2，以及电池管理芯片澎湃G1。“小米仍有很多小芯片在研发中，之后会陆续推出。至于SoC，小米过去有过失败的教训，不会急于两三年做出来，而是稳扎稳打，做好小芯片服务大芯片。”上述接近小米的人士说，小米造芯是长期规划，不会受OPPO的影响，仍会坚持投入。
目前，小米造芯团队除在上海的玄戒，还广泛分布在各地办公室。“公司内部叫‘新业务部’，具体工作内容、进度很神秘，就连小米地方分公司的老大也只知道那是个保密部门。小米造芯一直由朱丹负责，2021年朱丹晋升小米副总裁。”据上述接近小米的人士估计，当前小米整个造芯队伍有一两千人。
小米仍未放弃SoC，vivo、荣耀则选择聚焦手机辅助芯片。2021年，vivo推出首款自研影像芯片V1，搭载于高端机型X70系列中；2022年，vivo又先后迭代出V1+、V2，搭载于其高端和旗舰机型。2020年11月刚从华为剥离出来的荣耀，则在Magic 4中搭载了联合研发的ISP芯片，Magic 5系列又搭载了自研射频增强芯片荣耀C1。
至于是否做SoC，vivo执行副总裁胡柏山曾明确表示，vivo能力和资源都有限，而SoC投入很大，且对消费者来说这种投入短期内很难带来差异化。业内有很多成熟企业做SoC，vivo主要瞄准行业合作伙伴做得不好的地方投入资源。荣耀CEO赵明则在2022年3月对财新等称，荣耀具备底层协议和算法能力，但这并不意味着公司会进入SoC开发，未来相当长的时间内仍会保持与高通、联发科的合作。
自研芯片的重要性不言而喻。手机是一个系统工程，掌握核心的SoC，再适配外部采购的其他元器件，生态可以更加稳固，也便于取得差异化优势。另一方面，拥有自研SoC，也意味着手机厂商在向高通、联发科等企业采购芯片时具备一定议价能力，从而可以提升利润空间。全球手机标杆苹果，即凭借自研芯片和操作系统，在全球市场大杀四方。
通常的手机产业链条是：Arm向手机厂商了解未来几年的用户需求、做成IP架构，芯片厂商再用Arm架构设计芯片，最后才是手机厂商购买芯片设计手机产品，这里面任何一个环节出了问题都有风险，手机厂商也很难管控合作伙伴的风险。但是，对于苹果来说，从用户需求反馈到IP和芯片设计，都是苹果自己家的事情。
“如果你的目标是成为三星、苹果，造芯是一条路。”拥有自己的芯片很重要，但是未必非要从头到尾都自研。与供应链合作上一个台阶，或许是另外一条路。三星和高通在美国建立了联合实验室，至少在面对其他安卓厂商时，三星可以获得一定的差异化优势。
在被美国制裁之前，华为曾凭借自研芯片在高端手机市场站稳脚跟，甚至一度冲到全球市场份额第一位置。华为从2006年开始自研手机芯片，2009年发布采用首代手机芯片K3V1，搭载在旗舰机型P6和Mate1上，但效果不佳。
历经多年迭代，直到2014年，华为推出首款麒麟芯片，尤其是麒麟925芯片搭载于Mate7系列，以出色的通信信号、续航等被业内认可。此后，华为一直使用自研芯片，直到2020年9月15日被美国制裁、无法在台积电流片，改用高通芯片。
华为造芯成功，一方面缘于华为在通信行业的积累。华为核心业务是通信设备，尤其无线通信设备，一直是全球标准组织3GPP的重要贡献者之一，拥有很多核心专利，这是其他手机厂商难以复制的优势。
在很长一段时间里，华为“手机信号好”成为卖点，甚至超过了苹果。另一方面，华为专注造芯，20年来持续投入，不断迭代，在恰当的时间将芯片运用到了自己的手机上。
现在手机厂商造芯，面临的大环境已然不同，除了消费电子市场下滑，全球政策也面临很大不确定性，想要复制“第二个华为”比较困难。
“芯片要造好，理论上取决于两点，一是设计能力，一是生产能力，两者相辅相成。华为海思是因为起步较早，既用最好的工艺节点，又能拿出最好的设计，还跟Arm保持深度合作。如今外部环境变了。造芯除了你自己足够努力，还得有足够运气。”
前述集成电路教授亦称，一方面，华为海思切入手机芯片之前，在其他相对简单的芯片领域已积累许久；另一方面，当时基带芯片研发难度亦低于如今的5G芯片。“通信芯片几乎是最难做、最复杂的芯片，比处理器都难多了，连苹果都还没做出来。没有前面几代的技术积累，想从零开始直接做5G，实在太复杂了。”
从商业角度看，如果市场不够繁荣，理论上不可能有太多家手机厂商会再选择自研芯片。因为若要保持持续的产品竞争力，手机厂商要不停地往最新工艺投资，意味着芯片使用规模也需要越来越大。此前华为麒麟芯片能起来，也是因为其高端手机出货量动辄千万台级别，由此形成了良性循环，不需华为为造芯持续“输”。
随着美国制裁一棒接一棒地重锤，华为麒麟芯片也几成“绝唱”，海思转入自研蛰伏期，等待下一个时机。据Counterpoint数据，2020年二季度，华为海思智能手机处理器出货量占有率为16%，仅次于高通和联发科，但一年后就仅剩3%；2022年二季度起，华为海思份额已几近归零。
当下的全球移动芯片高端市场，是苹果与高通的“角斗场”。苹果不断挤压安卓阵营份额，销量占比持续提升。Ivan Lam称，如果高通的芯片无法帮助安卓厂商抵挡苹果的持续扩张，安卓厂商可能会激进自研SoC。
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