速途车酷研究院6月30日消息（报道：李楠）今日，自动驾驶计算芯片厂商“黑芝麻智能”向港交所递交上市申请，联席保荐人为中金公司及华泰金融控股。
财务数据方面，“黑芝麻智能”在2020年、2021年以及2022年收入分别为5302万元、6050万元以及1.65亿元，而对应的经营亏损为2.93亿元、7.23亿元以及10.53亿元，经调整净亏损为2.73亿元、6.14亿元以及7亿元。
“黑芝麻智能”的销售开支在2020年至2022年期间逐年递增，分别为2226万元、5084万元以及1.2亿元，而在成本中占比最高的为研发开支，2022年该项开支为7.64亿元，而2020年研发开支还仅为2.55亿元，3年增长2倍。截至2022年末，“黑芝麻智能”现金及现金等价物9.82亿元，相比2021年末15.53亿元有所下降。
“黑芝麻智能”在招股书中称，未来预计将产生更多的成本与开支，主要用于生产SoC采购材料，以及投资研发。
据招股书显示，截至最后实际可行日期，“黑芝麻智能”已获得10家汽车OEM及一级供应商的15款车型意向订单，同时已与30多家汽车OEM及一级供应商合作，如一汽集团、东风集团、江汽集团、合创、亿咖通科技、百度、博世、采埃孚及马瑞利等。
据弗若斯特沙利文数据显示，按2022年车规级高算力SoC出货量计，“黑芝麻智能”为全球第三大供应商，但是2022年不管是国内还是全球，“黑芝麻智能”车规级高算力SoC出货量仅为5%左右，与英伟达差距高于80%的市场份额存在明显差距。不过，“黑芝麻智能”仍预计2023年中国及全球高算力SoC的出货量（按片计）将大幅增加，分別达到1050000及1200000，预计2023年其在中国及全球的市场份额将分别为9.7%及8.5%。
