近日,由上海利扬创芯片测试有限公司(以下简称“上海利扬创”)投资新建的集成电路芯片测试工厂开工,预计2025年建成并投产。
项目位于嘉定工业区(北区)JDSB0202单元25-02C地块,东至地块边界、南至芥菜泾、西至地块边界、北至汇旺东路,占地面积约40亩,拟建建筑面积98750.9平方米。项目预计总投资6.9亿元,达产年产值约5亿元。
效果图
项目负责人沈爱明介绍,“上海利扬创”为科创板上市公司利扬芯片的全资子公司,目前在嘉定工业区租赁两处厂房,为中国芯片设计公司提供集成电路测试服务。随着业务扩张,此次新建项目将满足更多不同类型芯片产品的开发测试。
芯片测试间
项目建成后,将承接来自产业链上游芯片设计公司、晶圆厂和封装厂的芯片测试需求,包括晶圆级测试(CP)和封装成品测试(FT),在汽车电子、AI、5G、传感器、存储器、高算力等应用领域提供完整测试解决方案。
来源:上海嘉定