本报记者 秦枭 北京报道
尽管受到全球消费电子市场萎靡不振以及半导体芯片市场下行周期的需求影响，但这并不能阻挡英特尔的IDM 2.0战略实施。短短几日，顶着营收压力的英特尔宣布三大海外投资项目，分别在波兰、以色列以及德国建设芯片工厂，总投资额超600亿美元（约4200亿元人民币）。
多位业内人士对《中国经营报》记者表示，英特尔掷重金在海外建厂，很大程度上源于这些地区的政府补贴，可以用最少的成本实现其晶圆代工计划，但是扩充产能需要根据未来市场需求增长的预期以及技术迭代演进情况，即使像英特尔这样的巨头，盲目的扩产对其经营也会带来巨大的压力。
“芯”向欧洲
6月19日，英特尔宣布，决定在德国东部新建半导体工厂，总投资额超过300亿欧元，这也是近几十年海外企业在德国直接投资的最大规模。据悉，德国政府将为英特尔的此次投资提供近百亿欧元的补贴。
早在去年11月，英特尔便收购了德国马格德堡的两个半导体工厂的地块，同时预计将在四到五年内开始生产。但当时德国政府仅愿意向英特尔补贴68亿欧元。英特尔表示，在德国建厂的成本远超想象，需要更多补贴。
与此同时，由于地缘政治挑战、高通胀推高能源和原材料成本以及半导体进入下行周期，新厂的建设一直停滞不前。
最终，英特尔与德国政府方面达成协议，德国政府将补贴提高至99亿欧元。德国总理朔尔茨表示，如果目前的计划得到实施，德国将跻身全球最大的半导体生产基地之一。德国副总理哈贝克也表示，这是外国公司在德国进行的最大投资，它同时也意味着英特尔在欧洲产能的大幅扩张。
6月19日，以色列总理内塔尼亚胡表示，英特尔将在以色列投资250亿美元兴建半导体制造工厂，这也是该国有史以来最大规模的国外投资。而在此前，英特尔收购了以色列企业高塔半导体，是全球前十大晶圆代工企业之一。
就在英特尔宣布在德国、以色列建厂的前几天，6月16日，英特尔表示，将投资多达42多亿欧元在波兰建设新工厂。值得注意的是，除了德国、波兰，英特尔还在欧洲其他多个国家宣布扩产计划。
此前，英特尔宣布在意大利建设一个最先进的后端制造工厂，预计2025~2027年开始运营。同时，还额外增资120亿欧元，扩大爱尔兰莱克斯利普项目的产能。
2022年3月，英特尔宣布在法国建设新的芯片研究中心，它将成为其高性能计算及其欧洲人工智能设计能力的中心。在西班牙巴塞罗那，英特尔将建立联合实验室。
半导体分析师王志伟对记者表示，随着欧美芯片法案的相继敲定，让台积电、三星、英特尔等晶圆代工厂商看到了机会。而且像德国、波兰等欧洲国家是半导体需求旺盛的地区，但现阶段欧盟各国在世界芯片市场中的份额还不到10%，也急需像英特尔这样的大厂来推动欧洲芯片产业链的建设。
去年夏天，经过几个月的争论，美国总统拜登签署了2800亿美元的《芯片和科学法案》，其中520亿美元用于促进美国半导体制造业。欧盟批准了430亿欧元用于欧洲半导体产业，目标是到2030年生产全球20%的半导体。
轩睿基金总经理盖宏则对记者表示，英特尔建造足够多的晶圆厂，最重要的是能否提供先进制程以及先进封装的代工服务，如果最终产能还停留在常规阶段，那从竞争对手那里抢夺更多的市场份额就是空谈。
对于上述工厂的建设及其IDM2.0战略的实施情况，记者致电致函英特尔方面，截至发稿，未获回复。
取代三星？
TrendForce 集邦咨询最新研究显示，2023 年第一季度全球前十大晶圆代工业者中，台积电及三星依然稳居前两位。不过，英特尔欲取代三星，成为全球第二大晶圆代工厂。
2021年3月，英特尔CEO帕特·基辛格对英特尔原有的IDM模式进行了大刀阔斧的革新，提出了IDM2.0战略。IDM2.0计划由三个关键部分组成：第一，英特尔希望继续在内部完成大部分产品的生产；第二，希望进一步增强与第三方代工厂的合作；第三，将投资打造世界一流的代工业务，成为代工产能的主要提供商。
为此，英特尔专门成立了一个新的独立业务部门“英特尔制造服务部（IFS，Intel Foundry Services）”，英特尔未来计划成为美国、欧洲客户的主要晶圆代工、封装服务供应商之一，IFS将为客户提供晶圆代工及封装服务。值得注意的是，其不限于自家的X86，还提供ARM、RISC-V等多种IP组合的代工服务。
而在近日，英特尔举行的线上分析师会议上，英特尔表示，明年第一季度将把晶圆代工事业这块制造部门从产品事业部中独立出来运作，而且预计开始产生利润。
不仅如此，英特尔首席财务官David Zinsner表示，英特尔新的财报结构可能也有助于公司控制成本，以便达到未来三年节省多达100亿美元成本。Zinsner表示，基于调整后的新模式，英特尔明年将成为第二大晶圆代工业者，制造营收超过200亿美元。
此前，基辛格在发布13代酷睿时也表示，“英特尔将成为一家伟大的晶圆代工厂，满足日益增长的半导体需求，为世界带来更多产能，为客户创造更多价值。收购高塔半导体之后，英特尔代工服务将成为全球全面的端到端代工厂，提供业界最广泛的差异化技术组合之一。”
虽然大部分产能仍在计划中，但英特尔已经初尝硕果。在2022年第四季度和全年营收大幅下挫的情况下，英特尔IFS代工业务增长势头良好，其代工营收在去年第四季度同比增长30%，2022全年同比增长14%。
与英特尔的势头强劲相比，被追赶的三星略显颓势。TrendForce集邦咨询表示，由于八英寸与十二英寸产能利用率均下滑，三星第一季度营收仅34.5亿美元，环比减少36.1%，是第一季度跌幅最高的半导体代工厂商。在第二季度，截止到目前，有零星零部件订单回流，但多半来自短期库存回补，而非终端需求转强讯号。
值得注意的是，在英特尔计划超越三星之时，全球的晶圆代工厂排名正在加速洗牌。TrendForce集邦咨询研究显示，受终端需求持续疲弱以及淡季效应加乘影响，第一季度全球前十大晶圆代工业者营收环比跌幅达18.6%，约273亿美元。而排名也出现了变动，其中，最大变动为格芯超越联电拿下第三名，以及高塔半导体超越力积电和世界先进，排名第七。
并且，TrendForce集邦咨询预计，2023年第二季度前十大晶圆代工业者产值将持续下跌，季度跌幅会较第一季度收敛。尽管顺应下半年旺季需求，供应链多半应在第二季度陆续开始备货，但市况反转后供应链库存堆积且目前去化缓慢，多数客户备货态度仍谨慎，使第二季度晶圆代工生产周期较以往缓和，仅有零星急单如TV SoC、WiFi6/6E、TDDI等，整体产能利用率成长受限。届时，行业公司营收排名将重新洗牌。
