国内芯片制造商龙芯计划在2023年推出与AMD Zen3相抗衡下一代CPU

中国国内 CPU 制造商龙芯已经制定了一项雄心勃勃的计划，以通过其下一代芯片达到 AMD 的 Zen 3 性能水平。

中国国内 CPU 制造商龙芯声称通过下一代芯片达到 AMD Zen 3 性能

去年，龙芯发布了其 3A5000 四核 CPU 系列，采用中国自主研发的 64 位 GS464V 微架构，支持 DDR4-3200 双通道内存，一个主加密模块，每个核心两个 256 位矢量单元，和四个算术逻辑单元。龙芯科技的新处理器还与四个 HyperTransport 3.0 SMP 控制器一起运行，“允许多个 3A5000 在单个系统内同步运行。

最近，该公司宣布了其全新的 3C5000 CPU，它具有多达 16 个内核，并且还利用了专有的 LoonArch 指令集架构。龙芯还计划先行一步，发布基于相同架构的 32 核变体，称为 3D5000，它将在同一封装上配备两个 3C5000 裸片。所以本质上是一个多芯片解决方案。

但在发布会期间，龙芯还透露，他们计划推出下一代6000系列芯片，该芯片将提供全新的微架构，并提供与AMD Zen 3 CPU相当的IPC。这是一个相当大胆的主张，但为此，我们将不得不看看公司现在的立场。在 IPC 方面，龙芯 3A5000 在单核性能工作负载上与一系列 ARM 芯片（7nm）甚至英特尔酷睿 i7-10700 相比具有很强的竞争力。龙芯还发布了其下一代 6000 系列 CPU 的模拟性能，与现有的 5000 系列芯片相比，其定点性能提高了 30%，浮点性能提高了 60%。

性能比较显示了具有 2.5 GHz 时钟速度的 3A5000 4 核 CPU 与具有 8 核和 2.9 GHz 时钟速度的 Core i7-10700 "Comet Lake" CPU。龙芯芯片最终在 Spec CPU 和 Unixbench 中略微接近或更好，但由于一半的内核在多线程测试中被击败。考虑到由于国内生产，这些芯片的价格对于在中国的教育和技术中心使用将非常经济，即使这一层性能看起来也不错。

该公司没有提到人们应该期望什么样的架构或时钟速度，但他们的目标是基于 Zen 3 核心架构的 AMD Ryzen 和 EPYC CPU，并将使用与现有芯片相同的工艺。

现在您可能想知道，为什么 Zen 3 会在 2023 年表现出色？答案是，这对中国国内科技行业来说确实是一件大事，拥有与 IPC 中的 Zen 3 匹配的芯片将使它们接近现代芯片的性能水平。此外，AMD 已经保证AM4 不会很快消失，因此 Zen 3 在可预见的未来可能仍然存在。

龙芯的目标是在 2023 年初推出首批 16 核 3C6000 芯片，然后在 2023 年中期推出 32 核变体，而下一代将在几个月后的 2024 年推出 7000 个阵容，提供多达 64 个核。