（报告出品方/作者：国元证券，耿军军、王朗）
1. 公司介绍：国内 EDA 领军企业，收入保持快速成长
1.1 业务概况：拥有关键核心技术，打造全流程解决方案
上海概伦电子股份有限公司成立于 2010 年，2021 年在上交所科创板成功上市。公 司一直围绕集成电路行业工艺与设计协同优化进行技术和产品的战略布局，以“提升 集成电路设计和制造竞争力的良率导向设计(DFY)”理念为指导，推动先进工艺节点 的加速开发和成熟工艺节点的潜能挖掘，在器件建模和电路仿真两大集成电路制造 和设计的关键环节掌握了具备国际市场竞争力、自主可控的 EDA 核心技术，形成了 核心关键工具，成为一家具备国际市场竞争力的 EDA 企业。
公司向客户提供被全球领先集成电路设计和制造企业长期广泛验证和使用的 EDA 产 品及解决方案，主要产品及服务包括制造类 EDA 工具、设计类 EDA 工具、半导体 器件特性测试系统和一站式工程服务解决方案等。公司的主要客户包括台积电、三星 电子、SK 海力士、美光科技、联电、中芯国际等全球领先的集成电路企业。
1.2 财务分析：营收保持快速增长，持续加大研发投入
2020-2022 年，公司营业收入的 CAGR 达 42.3%，扣非归母净利润的 CAGR 达 22.6%。2022 年，公司实现营业收入 27854.97 万元，同比增长 43.68%，实现扣非 归母净利润 3207.55 万元，同比增长 38.34%。
公司的核心业务为集成电路制造类 EDA 工具和集成电路设计类 EDA 工具。2022 年， 集成电路制造类 EDA 业务的收入占比为 37.60%，集成电路设计类 EDA 业务的收入占比为 27.94%。 集成电路制造类 EDA 业务：2022 年，集成电路制造类 EDA 业务的收入为 10472.47 万元，同比增长 35.06%，毛利率为 100.00%。 集成电路设计类 EDA 业务：2022 年，集成电路设计类 EDA 业务的收入为 7782.47 万元，同比增长 24.58%，毛利率为 99.96%。
半导体器件特性测试系统业务：2022 年，半导体器件特性测试系统业务的收入 为 6158.62 万元，同比增长 34.75%，毛利率为 69.23%。 一站式工程服务解决方案业务：2022 年，一站式工程服务业务的收入为 3290.29 万元，同比增长 410.44%，毛利率为 44.81%。
2020-2022 年，公司期间费用合计占营业收入的比重分别为 81.35%、80.36%、 74.40%。2022 年，公司销售费用为 6228.65 万元，同比增长 34.46%，主要是销售 及售后支持人员薪酬及销售佣金增加所致；管理费用为 5159.59 万元，同比增长 18.91%，主要是公司规模扩大导致管理费用增加；研发费用为 13985.21 万元，同比 增长 76.01%，主要是研发人数增加，与研发相关的无形资产及外部顾问、技术合作增加所致；财务费用为-4649.03 万元，是存款产生的利息收入增加所致。
公司持续加大研发投入，以科技创新驱动产品升级。2020-2022 年，公司不断增加研 发投入，扩充研发团队，研发投入与研发人员数量逐年增长。2022 年，研发投入为 13985.21 万元，占营业收入的比重为 50.21%，研发投入全部费用化；研发人员为 224 人，占公司员工总数的 64.74%。
2020-2022 年，公司经营性现金流量净额分别为 8146.47、5647.25、7031.51 万元。 2022 年，公司经营性现金流量净额同比增长 24.51%，主要是订单增长带来的销售 回款增加及利息收入增加所致。
1.3 股权结构：股权结构较为集中，股权激励护航成长
根据公司公告，LIU ZHIHONG（刘志宏）目前直接持有公司 16.15%的股份，通过直 接持股、与共青城峰伦及 KLProTech 签署《一致行动协议》合计控制公司 42.85%的 股份，为公司的控股股东、实际控制人。
2019 年 12 月，公司解除历史代持，并落实股权激励。济南高朗及 GW Alliance Limited 将代 LIU ZHIHONG（刘志宏）持有的股权以名义对价 1 元转让予 3 家境内员工持股 平台（共青城峰伦、共青城明伦、共青城毅伦）及 1 家境外持股平台(KLProTech)； LIU ZHIHONG（刘志宏）、4 家境内员工持股平台（共青城峰伦、共青城经伦、共青 城智伦、共青城伟伦）参考 2018 年末净资产值增资认缴概伦有限新增注册资本。 2020 年 12 月，公司引入外部投资者，境内员工持股平台同期以与外部投资者相同 的价格增资入股实施本次股权激励。经公司股东大会决议通过，同意境内员工持股平台井冈山兴伦增资认购 932893 股。经董事会决议通过，ProPlus 于 2016-2019 年间 授予相关人员股票期权以实施股权激励。ProPlus 为公司经销商，系公司的重要关联 方，且 ProPlus 股票期权激励对象中同时包含公司及 ProPlus 的相关人员，因此将 ProPlus 股票期权激励亦视同为公司已制定或实施股权激励的一部分。
2023 年 2 月 6 日，公司披露了《2023 年限制性股票激励计划（草案）》，拟授予激 励对象 867.60 万股限制性股票，约占本激励计划草案公告时公司股本总额 43380.44 万股的 2.00%。其中，首次授予 694.08 万股，约占本激励计划草案公告时公司股本 总额的 1.60%。激励计划首次及预留授予部分的考核年度为 2023-2026 年四个会计 年度，当业绩达到触发值后解除 80%限售，在达到目标值后解除全部当期限售股票。 第一个归属期，以 2022 年为基数，2023 年营业收入增长率不低于 15%达到触发值， 不低于 25%达到目标值。第二个归属期，以 2022 年为基数，2024 年营业收入增长 率不低于 32%达到触发值，不低于 56%达到目标值。第三个归属期，以 2022 年为 基数，2025 年营业收入增长率不低于 52%达到触发值，不低于 95%达到目标值。第 四个归属期，以 2022 年为基数，2026 年营业收入增长率不低于 75%达到触发值， 不低于 144%达到目标值。
2. 行业分析：集成电路创新之源，国产替代空间广阔
2.1 行业关键地位凸显，产业政策助推发展
集成电路(Integrated Circuit, IC)是指通过一系列特定的加工工艺，将晶体管、二极管 等有源器件和电阻器、电容器等无源元件，按照一定的电路互连，集成在半导体（如 硅或砷化镓等化合物）晶片上，封装在一个外壳内、执行特定功能的电路或系统。集 成电路可实现对输入信息的快速加工和处理，具备集成度、成本、可靠性、性能及寿 命等诸多方面的优势。随着集成电路技术的发展，由其装配的电子设备亦出现小型化、 智能化、高性能、低能耗等趋势。最近半个世纪以来，集成电路已融入信息社会发展 的各个方面，集成电路产业的高速发展助推了电子信息技术产业的跨越式发展。集成 电路也可称之为芯片。 在半导体产业链中，公司所处 EDA 行业位于集成电路行业最上游，是技术创新的源 头，具有产品验证难、市场门槛高的特点，尤其是国际知名客户对新企业、新产品的 验证和认可门槛较高。因此，EDA 行业研发成果要转化为受到国际主流市场认可的 产品，不仅需要持续大量的研发投入以形成在技术上达到先进水平的产品，还需要较 强品牌影响力、渠道能力、快速迭代能力等。
近年来，国家层面出台了多项政策，推动集成电路行业快速发展。2017 年，国务院 出台《关于进一步激发民间有效投资活力促进经济持续健康发展的指导意见》，提出 发挥财政性资金带动作用，加大对集成电路等关键领域和薄弱环节重点项目的投入。2020 年以来，国务院又出台了《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的 若干政策》等，引导支持集成电路行业发展壮大。
2.2 行业保持快速增长，撬动千亿半导体市场
经过几十年的技术积累和发展，EDA 工具已基本覆盖了集成电路设计与制造的全流程，涉及的技术领域极广。随着集成电路行业的技术迭代，先进工艺的复杂程度不断 提高，下游集成电路企业设计和制造高端芯片的成本和风险急剧上升。在此背景下， EDA 工具作为集成电路设计与制造环节必不可少的支撑工具，用户对其重视程度与 日俱增，依赖性也随之增强。同时，集成电路行业的技术迭代较快，众多新兴应用场 景的不断出现和系统复杂性的提升也催生出对 EDA 工具的新需求。 受益于先进工艺的技术迭代和众多下游领域需求的强劲驱动，全球 EDA 市场规模呈 现稳定上升趋势。根据 ESD Alliance、华经产业研究院的数据，2021 年全球 EDA 市 场规模为 132.75 亿美元，同比增长 15.77%。EDA 行业占整个集成电路行业市场规 模的比例虽然较小，但其作为撬动整个集成电路行业的杠杆，以一百亿美元左右的全 球市场规模，支撑和影响着数千亿美元的集成电路行业。根据中国半导体行业协会的 数据，2020 年中国 EDA 市场规模约 93.1 亿元，同比增长 27.7%，预计 2021 年中 国 EDA 行业市场规模将达到 103.4 亿元，同比增长 11.1%。
全球半导体市场需求旺盛。根据 WSTS 统计，2022 年全球半导体销售达到 5735 亿 美元，同比增长 3.2%；其中，中国是全球最大的半导体市场，2021 年的销售额总额 为 1925 亿美元，同比增长 27.1%。根据中国半导体行业协会统计，2021 年中国集 成电路产业销售额为 10458.3 亿元，同比增长 18.2%。其中，设计业销售额为 4519 亿元，同比增长 19.6%；制造业销售额为 3176.3 亿元，同比增长 24.1%；封装测试 业销售额 2763 亿元，同比增长 10.1%。
2.3 国际巨头优势明显，中国企业迎头赶上
目前，全球 EDA 市场的大部分份额被新思科技、铿腾电子、西门子 EDA 三家厂商 垄断，上述公司凭借数十年的高研发投入，已建立起相当完善的行业生态圈。根据赛 迪顾问的数据，2020 年国际 EDA 巨头全球市场占有率超过 77%。国内市场方面， 国际 EDA 巨头占据大部分份额，而国内 EDA 公司各自专注于不同的领域且经营规 模普遍较小，在工具的完整性方面较为欠缺，少有进入全球领先客户的能力，市场影 响力相对较小，主要厂商包括华大九天、广立微等。
受益于集成电路产业技术迭代较快，下游客户对 EDA 工具需求日益增加，同行业公 司在 2021-2022 年内收入均持续增长。新思科技、铿腾电子由于在收入体量、发展 阶段等方面与国内同行业公司存在差别，其收入增速相对较低。 由于公司规模相对较小，EDA 行业长期受国际巨头垄断，因此公司相较于同行业可比公司而言相对弱势。在规模处于相对劣势的情况下，公司通过并购和研发投入方面 的不断提升和进步，实现了主营业务的快速发展，其增速在近些年处于同行前列。
3. 竞争力分析：内生外延快速发展，全球版图广泛展业
3.1 高管从业经验丰富，把握技术发展方向
作为以技术研发为核心的科技公司，公司核心管理人员具有丰富的行业经验和较强 的市场把握能力，无论是在学历、行业经验上都具有较高竞争力，将带领公司实现更 大的发展。
在研发领域，公司核心技术人员拥有集成电路相关专业的学历或研究背景，并具备多 年从业经验并主持、参与公司核心技术相关的研发项目及专利申请，起到核心关键作 用。董事长 LIU ZHIHONG（刘志宏）先生是香港大学电子电气工程专业博士，1990- 1993 年，于加州大学伯克利分校电机工程与计算机科学系从事集成电路博士后研究； 1993-2001 年，任 BTA Technology, Inc.共同创始人、总裁、首席执行官；2001-2003 年，任 Celestry Design Technology, Inc.总裁兼首席执行官；2003-2010 年，任铿腾 电子全球副总裁；2006 年 12 月至今，任 ProPlus 共同创始人、董事；2010 年 5 月 至今，历任概伦有限及概伦电子股份有限公司董事长，拥有深厚的研究背景与行业经 验。
3.2 落地 DTCO 战略布局，打造领先 EDA 工具
作为国内首家 EDA 上市公司，具备国际市场竞争力的 EDA 工具是公司的核心竞争 力。多年来，公司致力于打造应用驱动的、覆盖集成电路设计与制造的 EDA 全流程 解决方案，支撑各类高端芯片研发的持续发展，并联合产业链上下游和 EDA 合作伙 伴，建设有竞争力和生命力的 EDA 生态。公司通过 EDA 方法学创新，推动集成电 路设计和制造的深度联动，加快工艺开发和芯片设计进程，提高集成电路产品的良率 和性能，增强集成电路企业整体市场竞争力。
行业内前瞻性视野和布局：公司首先以面向制造环节的器件建模及验证 EDA 工具为起点，在产品具备国际市场 竞争力后，进一步推出了面向设计环节的电路仿真及验证 EDA 工具，成功覆盖了设 计与制造两大关键环节，使得公司具备了实施 DTCO（设计-工艺协同优化）所需的 基础，并拥有了相当程度的先发优势。在此基础上，公司加速打造应用驱动的 EDA 全流程战略的实施和落地，在核心环节的关键 EDA 技术实现了突破，其国际领先性 和国际市场竞争力为公司的发展奠定了坚实的基础。
全球化战略与广阔发展空间： 公司拥有国际化管理、销售、研发团队，是中国 EDA 企业中国际化程度最高的公司 之一。在客户群体方面，公司凭借产品的性能和质量受到全球领先半导体厂商的认可， 产品获得了全球领先企业在先进工艺开发和高端芯片设计上的大规模量产应用。在 战略布局方面，截止 2022 年底，公司已形成以上海为总部，覆盖境内外集成电路重 点区域的产业布局，全球化的产业布局可以充分利用境外相关地区的人才优势，不断 提升公司研发能力。
高效工程服务，增加客户粘性： 公司的一站式工程服务解决方案，是 2022 年增速最快的业务板块，在质量、精度、 可靠性、交付周期等方面具备较强的市场认可度，目前已累计覆盖数十家本土集成电 路设计和制造企业，为国内客户对公司的 EDA 工具和应用驱动的 EDA 全流程的商 业导入奠定坚实的客户基础。
全面开放的 EDA 资源与服务保障： 公司 EDA 计算中心以服务国内半导体芯片设计产业发展为目标，拥有强大而丰富的 服务器、交换机、网络安全设备等机群提供的海量计算和存储资源和公司仿真设计领 域先进的 EDA 产品优势，依托该平台客户可以完成数字电路、模拟电路、数模混合 电路等设计，为客户提供高性价比的设计仿真解决方案和相关技术咨询及服务。
科技人才培养与技术升级的良性循环： 2020 年 9 月，公司与山东大学共同主办“山东大学-概伦电子集成电路研究生 EDA 创新班”，每年可以联合培养 20-30 名 EDA 专业的研究生，为 EDA 人才的实习实 训、就业培养、创新创业等多方面提供支持，实现系统化的产学研深度合作。2022 年 2 月，公司与北京大学集成电路学院及上海交通大学电子信息与电气工程学院相 关团队联合研发的新一代高精度快速波形发生与测量套件 FS-Pro HP-FWGMK 正式 发布，同年 4 月，公司与北京大学签署合作协议，双方共建 EDA 创新联合实验室， 结合双方的产业优势与科研实力，促进 EDA 技术创新发展和推动国产 EDA 全流程 解决方案的建设和推广，培养更多高精尖的产业人才。
目前，公司器件建模及验证 EDA 工具已经取得较高市场地位，被全球大部分领先的 晶圆厂所采用和验证，主要客户包括台积电、三星电子、联电、格芯、中芯国际等全 球前十大晶圆厂；电路仿真和验证 EDA 工具已经进入全球领先集成电路企业，主要 客户包括三星电子、SK 海力士等，具备在关键细分领域国际领先的市场地位。
3.3 积极推动行业整合，公司版图持续扩大
公司在行业并购整合方面，拥有扎实的平台基础、出色的整合能力和成功的并购整合 经验。在整合能力方面，公司董事长 LIU ZHIHONG（刘志宏）博士拥有近 30 年的 行业经验，其他核心管理团队在 EDA 行业多拥有超 20 年的研发、管理及市场经验。 在并购整合经验方面，公司在上市前先后完成了对博达微及 Entasys 的收购与整合； 上市以来，公司又先后通过直接/间接方式，投资了伴芯科技、山东启芯、新语软件、 东方晶源、鸿之微、泛利科技、上海思尔芯股份等数家 EDA 公司，并将在投资孵化、 并购整合等方面进行持续的战略布局。经过多轮投资与并购整合，公司版图与产业链 进一步扩大，公司商誉与品牌价值进一步增强。
2019 年 12 月，公司以 7200.00 万元取得北京博达微科技有限公司 80%的股权，形 成商誉 5999.69 万元。博达微的主要业务为器件建模和 PDK 相关 EDA 工具授权及 半导体工程服务、半导体器件特性测试仪器销售等，与公司业务具有较强协同效应。 2021 年 6 月，公司完成对 Entasys Design, Inc.的收购，取得其 100%股权，形成商 誉 3636.31 万元。Entasys 主要是向韩国及周边地区提供早期设计规划解决方案的 开发，为 SoC 芯片设计提供 EDA 解决方案。 2023 年 1 月，公司作为有限合伙人出资 2800 万元人民币认购兴橙誉达的合伙份额， 持有兴橙誉达约 4.32%的合伙份额。兴橙誉达主要从事 EDA 相关产业领域的股权投 资业务，通过参与 EDA 产业链方向的专项产业投资平台，公司可集合各方资源禀赋， 寻找具备高技术含量、高成长性的 EDA 产业链投资标的进行股权投资，进一步推动 公司在 EDA 领域的业务拓展和技术合作。
2023 年 5 月，公司已持有福州芯智联科技有限公司 100%股权，芯智联已成为公司 的全资子公司，纳入公司合并报表范围。芯智联拥有领先的自动/半自动布局、自动/ 半自动逃逸布线、参考布局、区域布线、多线避让等多项 EDA 核心技术。概伦电子 在模拟、混合信号和存储器芯片等设计类 EDA，以及制造类 EDA 等领域有着深厚的技术积累和领先的解决方案。芯智联的现有技术和产品能够将概伦电子在芯片级 EDA 设计和验证的领先地位拓展至板级和封装级设计，既弥补了公司产品在板级和 封装级设计的空白，又能够和公司已有的先进设计和验证技术相结合，进一步提升公 司产品的市场竞争力，并形成完整的芯片级、板级和封装设计的全流程解决方案，对 进一步丰富公司 EDA 生态具有重要意义，符合公司的发展战略。
3.4 服务销售网络广泛，提供一站支持服务
根据公司 2022 年年报，公司目前已形成以中国上海为总部，境内覆盖上海、北京、 济南、广州、深圳，境外覆盖美国、韩国、新加坡、中国台湾等集成电路重点区域的 产业布局，后续公司将持续扩大全球市场布局版图，为相关区域范围内的人才引进、 研发创新、销售业务开展以及客户沟通协作提供全面支持。 公司设有专门的技术服务团队，在服务期内为客户提供技术支持服务，对于固定期限 授权的 EDA 工具，公司在授权期内持续对售出软件进行版本升级，并向客户提供技 术咨询；对于永久授权的 EDA 工具，公司向客户提供售出版本软件的永久使用权， 并提供一定期间内的版本升级、技术咨询等后续服务，客户可在服务期满后单独购买 后续服务。
公司的一站式工程服务解决方案主要是利用自有的 EDA 工具和测试设备，基于自身 为全球客户服务且多年积累的经验和能力，为客户提供测试结构设计、晶圆级测试、 SPICE 建模、PDK 开发、标准单元库特性化及 IP 开发等一站式设计支持(Design Enablement)工程服务，并根据客户的应用提供相应的 EDA 工具、设计流程和增值 的 EDA 解决方案。 随着公司经营规模的不断扩大和销售渠道的不断拓宽，公司在全球集成电路重点区 域的布局持续拓展。2022 年 7 月，公司新加坡子公司完成设立，成为公司在新加坡 的研发中心并有效支持东南亚地区的销售和客户合作；2022 年 12 月，中国台湾分 公司获准设立，将进一步增加与台湾地区客户的联动；2023 年 4 月，公司全资子公 司深圳概伦电子技术有限公司完成设立，公司将充分利用深圳地区的人才优势和客 户资源，参与深圳地区集成电路产业布局，为区域客户提供更优质的服务。2022 年 底，公司位于上海自贸区临港新片区核心研发区域总建筑面积达 3.7 万平方米的研 发中心完成桩基施工，目标在 2023 年底完成结构封顶并于 2024 年竣工入驻，届时 将可容纳上千人同时办公，公司临港研发中心的落成将为公司未来的发展提供充足 的发展空间。
对于销售模式，公司服务范围广泛，境内外均有较大规模客户，采取以直销为主、经 销为辅的销售模式；公司不断加强自身销售网络建设，积极通过展会、网络、行业媒 体等渠道对公司及产品进行推广。对于北美、韩国、中国大陆等业务量较大的地区， 公司主要采取直销模式，对于日本等地区主要采取经销模式。在面向大学及专业研究机构客户时，部分半导体器件特性测试系统的销售也会采取经销模式。
4. 盈利预测
核心假设： 公司是一家专注于提供被全球领先集成电路设计和制造企业长期广泛验证和使 用的 EDA 产品及解决方案的企业。公司围绕集成电路行业工艺与设计协同优化 (DTCO)进行技术和产品的战略布局，推动先进工艺节点的加速开发和成熟工艺 节点的潜能挖掘，长期成长空间广阔。目前，公司业务包括：集成电路制造类 EDA 工具、集成电路设计类 EDA 工具、半导体器件特性测试系统、一站式工程 服务解决方案、其他业务，我们按照这五个维度来预测公司未来的收入和毛利率 情况。
1. 集成电路制造类 EDA 工具：公司目前的制造类 EDA 核心工具主要为器件建模 及验证 EDA 工具，用于快速准确地建立半导体器件模型，是集成电路制造领域 的核心关键工具之
