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消息导读：华工科技：造出我国首台核心部件100%国产化高端晶圆激光切割设备
华工科技是从华中科技大学脱胎出来，位于光谷，目前是国资控股。武汉市国资委为实际控制人。
来源中国光谷
7月6日-8日，清华大学校长王希勤率队到湖北省武汉市调研。期间，王希勤一行到访华工科技开展实地调研。先后参观了激光科技馆、高端智能装备生产车间，希望双方加强在技术攻关、成果转化和人才培养方面的合作，促进产学研深度融合，在新型举国体制下进一步探索创新协同机制，为我国拔尖创新人才自主培养、关键核心技术自主可控作出新的更大贡献。 希望未来能够进一步深化合作，共同推动中国高等教育和科技事业的发展。
此次调研是清华大学校长到湖北省武汉市进行的一次重要活动，旨在加强校地合作，促进产学研深度融合，推进我国高等教育和科技事业的发展。
来源中国光谷
华工科技是一家专注于高端晶圆激光切割设备研发和生产的公司，其最新推出的产品——我国首台核心部件100%国产化高端晶圆激光切割设备，引起了广泛关注。近年来中国半导体在设备和材料上都有很大进步，国内设备厂商的比例大幅提升，但在光刻机、离子注入上仍然受制于海外。
据悉这款设备采用了最先进的激光技术，可以实现高精度、高速度的晶圆切割，同时还具备自动化控制和智能识别等功能。与传统的切割方式相比，它具有更高的效率和更低的成本，可以为半导体行业带来巨大的经济效益。
然而，这款设备的研制并非易事。
首先，华工科技需要攻克许多技术难题，包括激光功率调节、光学系统设计、机械结构优化等方面。其次，由于该设备的核心部件全部采用国产化材料，需要进行大量的试验和验证，确保其质量和稳定性。最后，为了满足市场需求，华工科技还需要不断改进和完善产品性能和功能。
经过多年的努力，华工科技终于成功地研制出了这款具有国际竞争力的高端晶圆激光切割设备。它的问世不仅标志着我国在半导体制造领域取得了重要突破，也为中国制造向中国创造转变提供了有力支撑。
未来，华工科技将继续致力于技术创新和产品升级，为半导体行业的发展做出更大的贡献。同时，我们也期待着更多像华工科技这样的企业能够涌现出来，推动中国制造业向高质量发展迈进。
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