新京报贝壳财经讯 8月1日,晶合集成发布投资者关系活动记录表,在接受投资者调研时,晶合集成表示公司目前的产能为11万片/月,为满足客户需求,计划今年持续提升55nm产能,40nm产品预计今年将建置产能。
被问及公司40nm产品的投产时间时,晶合集成回应称,40nm产品的产能会有一个爬坡的过程,中性判断,预计2024年40nm能实现量产,具体还需要根据整个终端导入以及产品的情况决定。
关于产品市场情况,公司表示,DDIC(面板显示驱动芯片)目前的市场回暖情况较好,其他产品目前还是处于弱复苏状态。
编辑 丁爽