文 | 小伊评科技
高通，我们都很熟悉。
高通
我们目前常见的骁龙芯片就来自于高通，这是一个制霸全球通信市场数十载的名字。
得益于其庞大的具备垄断性的专利保护伞，高通在过去的很长一段时间里都是电信行业隐藏在背后的大BOSS。
曾经高昂的“高通税”让包括iPhone在内的绝大多数手机厂商苦不堪言，敢怒不敢言，强如苹果最终也不得不屈服。
骁龙8 Gen 2
然而，曾经风光无二的高通，它的前途却愈发的黯淡。
根据报道，在8月初公布第三季度财报不及预期之后，高通正在计划启动新一轮的裁员。
而8月末华为海思麒麟回归的消息，更是让高通雪上加霜。
01
前景愈发黯淡的高通。
高通目前的业务主要由三大块构成：
01、技术授权事业QTL ：专利授权的业务。
02、芯片半导体业务QCT：半导体芯片相关的业务（骁龙芯片，基带等都包含在内），是高通最重要的业务。
03、汽车事务部：和车机相关的业务（数字座舱，智能驾驶等），是高通新型的业务线。
而根据高通最新公布的Q3季度财报数据显示，除了汽车业务有所起色之外，其他两个业务板块均出现了较大幅度的跌幅。
根据高通发布的截至6月25日的2023财年第三财季（2023年Q2）财报显示，其营收为84.42亿美元，同比下降23%，净利润为21.05亿美元，同比下降37%。
其中高通最赖以为生的QCT业务（半导体）业务的跌幅更是达到了24%，请注意是24%，也就是接近于四分之一。
细分来看，除了Automotive汽车芯片有所增长之外，手机芯片和AIOT产品的营收都出现了明显下滑。
其中手机芯片下滑的幅度更是达到了25%，成为了拖累高通的最主要因素。
受此影响，高通目前已经再次启动了裁员，预计在10月份就会启动，相关信息已经被很多媒体报道，绝非空穴来风。
对于高通营收的大幅下滑，外界的解读是受制于智能手机的不景气所致，这是不可逆的大趋势。
只要是身处这个行业的企业都无法避免。
然而对于高通来说，它的麻烦还远远不止如此。
1）苹果抛弃高通成必然。
苹果和三星一直以来都是高通主要的大客户之一。
根据Strategy Analytics的数据显示，在2022年，苹果为高通贡献了约92亿的营收，成为高通最大的客户。
其中最重要的就是5G通信基带，自从进入5G时代之后，所有iPhone手机所搭载的基带芯片都来自于高通。
然而苹果却一直没有放弃对自研5G基带的追求。
高通基带
2023年5月23日，苹果宣布和博通进行合作，后者将要为苹果生产关键组件，包括5G设无线连接组件。
此举也被外界解读为——苹果对自研基带芯片是志在必得的。
根据目前最新的消息，苹果的首款「自研5G基带」将于会在2024年开始生产，2025年正式商用。
有了自研的5G芯片，苹果必定会抛弃高通。
这也就解释了为什么从去年开始，高通要紧紧的拥抱三星，给三星提供独占芯片的原因。
已经确定要失去苹果的高通，不能再失去三星。所以，骁龙8 Gen 4采用三星3nm工艺的概率真的很大。
2）新业务增长乏力且群狼环伺
汽车业务是高通开展的新业务之一，包括车载芯片，智能座驾，无人驾驶系统等等。
然而，车载芯片的市场规模远不及手机芯片且群狼环伺，英飞凌，恩智浦，意法半导体等都是非常强劲的对手。
而在自动驾驶范围内，论芯片，英伟达才是目前绝对的霸主，高通仅仅只是刚入门，是挑战者。
论算法技术，高通亦是如此。无论是特斯拉亦或者是国内的华为、百度，小鹏，蔚来等本土企业，其技术沉淀都不在高通以下。
3）随着2G 3G逐步退出市场，高通的专利护城河逐渐式微。
在2G、3G时代，高通之所以会成为通信领域的绝对霸主，主要是因为其凭借着CDMA标准，形成了一个无法逾越的专利垄断。
请注意，在这个时期，高通是垄断。
然而随着越来越多的通信企业譬如我们本土的华为，中兴等通信技术公司进入相关领域，在4G以及5G时代，高通早已不再一家独大。
其中我们最熟悉的莫过于3GPP 确定了华为主导的 Polar 码作为控制信道的编码方案，高通主导的 LDPC 码作为数据信道的编码方案。
换句话说，原本的牌桌上只有高通一名玩家，他想怎么玩就怎么玩，而现在牌桌上多了很多其他玩家。
并且，随着2G、3G网络逐步退出市场，高通的势微已经成为不可扭转的趋势。
旧业务前景黯淡，新业务拓展不利，高通的未来前景黯淡。
02
华为麒麟处理器的回归，让高通雪上加霜。
这一段时间行业内最重磅的消息莫过于搭载麒麟9000S的华为Mate60系列的上市。
目前已经基本可以确定，麒麟9000S是一颗真正的国产芯（生产，设计，架构全面国产化）
麒麟9000S！！！
前文我们曾提到，目前高通的盈利大头主要来自于半导体业务，更进一步来说是手机半导体业务。
在2019-2020年，如日中天的华为就让高通感受到了空前的压力。而随着华为的偃旗息鼓，高通也迎来了难得爆发，在2021年迎来了营收的巨幅增长。
资料：高通2021年第四季度营收为93.2亿美元，同比增长43%
因为在手机芯片市场，尤其是中高端市场，高通没有对手，联发科还上不了台面。
而随着华为海思麒麟的重出江湖，对于高通而言又将会是一轮新的打击。
海思麒麟的回归，意味着国内已经初步掌握了芯片的设计和制造方式，并形成闭环。
大家请注意，这次的麒麟9000S的芯片并不是实验性质的产品，而是一款正儿八经的，有商业价值，且体量有望突破百万的芯片。
哪怕它现阶段还不够成熟，但已经是一个非常良好的开端，只要能够形成正向的商业闭环，崛起只是时间问题。
对于高通而言，国内手机芯片行业一旦崛起，对于他来说无异于灭顶之灾。
总之，对于现在的高通，它的苦日子才刚刚开始。
End希望可以帮到你
