集微网消息，10月20日，据投资界消息，高品质模拟及混合信号芯片设计企业上海类比半导体技术有限公司（以下简称“类比半导体”）完成了新一轮股权融资，本轮融资由上海临港新片区基金、长盛股权投资。
资料显示，类比半导体为一家模拟及数模混合芯片和解决方案供应商，公司成立于2018年，由一批来自于国际顶尖半导体公司的本土工程师创建。公司总部位于上海，在上海张江、临港、苏州、深圳、西安、北京分别设有研发和技术支持中心。公司专注于信号链、电源管理、MCU/DSP等领域的芯片设计，产品主要面向工业、通讯、医疗、汽车等市场。类比核心使命是为客户提供高品质芯片，为世界科技化和智能化提供最底层的芯片支持。
在中国车企加速“出海”并在全球引领汽车电动化浪潮之际，类比半导体积极布局汽车电子芯片，目前已量产车规级直流有刷电机驱动器DR702/3Q、双通道高边开关HD70152Q 等产品，产品已向众多主机厂商和Tier1客户批量供货，并实际应用在EPB、电门模块、电动尾门、天窗以及电动座椅等场景中。秉持着向客户提供“高品质芯片”的核心使命，类比半导体将依托于深厚的技术创新能力和对产品质量的严格把控，以芯片核心技术持续助力中国汽车领跑全球市场。
此外，类比半导体实验室正式通过中国合格评定国家认可委员会（CNAS）认可评定，获得实验室认可证书（证书编号L19179），这标志着类比半导体实验室的硬件条件、检测能力、管理水平、专业技术能力均达到国际认可标准，为产品品质保驾护航。同时，类比也成为少数拥有CNAS认证的芯片设计企业之一。
