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经过了数十年的经济发展之后，建立在富足的基础上，中国的半导体产业发展迅速，正因如此，美方对中国的制裁和限制措施不断加强，这对大陆的科技产业造成了很大的影响。
面对美方的限制措施，中方也不得不采取反制措施，其中就包括“砍单”措施，至今这项反制已经初具规模，接近1300亿颗芯片的砍单成绩，令一众美企们痛苦不堪。
自从美方开始了对中企的打压，华为、中芯国际、长江存储等知名企业均纷纷受限，尤其是中芯国际，因为《华盛顿协议》导致无法进口EUV光刻机，后续陆续又被限制中低端半导体产品。
尽管受到外部环境的影响，中芯国际仍然在不断提高自己的研发能力，加强自主创新，转而针对28nm制程进行更大规模的部署，这为中芯国际在半导体市场中的地位提升提供了有力的支撑。
近些年来，先后4次建造28nm制程芯片晶圆厂，斥资超过1700亿人民币，由此可见这个企业在主攻28nm工艺芯片的决心！
在中芯国际的工厂持续建造至今，已经有其中两个厂区投入使用，开始为中国量产28nm制程芯片，提供了大量自给自足的产能优势和效果。
不仅如此，更重要的是中芯国际除了扩产之外，还针对先进制程工艺芯片进行部署，据CEO梁孟松透露，企业目前已经具备了7nm制程芯片量产技术，正式展开对5nm制程工艺的研发。
当然，基于国内没有EUV光刻机的情况下，虽说可以采用SAQP多重曝光技术实现，但成本非常昂贵，良率也难以保证，因此目前市场上并没有中芯国际出货的先进制程芯片。
相比于中芯国际而言，我国储存芯片企业更加瞩目，长江存储和长鑫存储目前正在扩大产能，针对于DRAM和SRAM进行大规模生产，计划在2024年占据全球超过8%的市场份额。
要知道存储芯片的重要性几乎占据整个半导体领域的一半，无论是电脑、手机、监控、智能空调、智能家居等，均需要用上存储芯片。
而根据外媒的报道中，长江存储和长鑫存储倘若按照目前的趋势发展下去，那么在2025年将达到15%左右的全球市场份额，直追美光科技。
说到底，1300亿颗芯片的份量仅仅不过就是开胃菜，据此前规划的一个“小目标”，我国打算在2025年之前实现国产芯片自给率70%，虽说目前仅仅只有35%，但也并非完全没有机会。
毕竟在近几年时间里，大陆上迎来了至少63个晶圆制造厂商建厂，其中不乏有着中国企业的存在，可以说国产晶圆厂商的产能正在逐渐提升。
而中企们也全面展开了“去美化”的战略部署，大量采用国产替代的产品，可以说有助于半导体领域的快速发展。
不过一个好消息传来，打破了美方认为中国半导体难以成功的局面，台积电在赴美建厂失利之后，台积电彻底摊牌了，选择放弃了芯片补贴，同时改变了战略部署。
重新回归主攻先进制程的道路，放弃扩产28nm制程芯片，并取消了向ASML,购买的28nm制程光刻机设备订单，这等于直接改变了市场状态。
要知道台积电作为芯片市场的“代工一哥”，虽说主要的方向还是先进制程，但该企业扩产28nm制程的结果必然会对中芯国际乃至其他中国芯片代工厂造成份额挤压，促使发展受阻。
而台积电如今放弃扩产28nm制程，意味着中芯国际在该领域的部署得到了更大的优势，有望成为全球28nm领域的领导者之一。
不仅如此，在过去几年的贸易战中，中美之间的科技战已经愈演愈烈，美国的限制措施不断，但是中国芯的发展势头和决心却毫不受阻。
相反，中国芯在面对困难和挑战时，始终坚持自主研发的道路，在技术创新和市场拓展上持续发力，日益成为国际市场的重要参与者和决策者。
只要中企们继续坚持自主研发，加强与国际先进科技的交流合作，中国芯必将在未来的科技竞争中占据更加重要的地位。
“中国制造2025”、“芯片强国”等口碑逐渐降临，中美科技战的结果必然是中方胜利，这不仅是中国芯的胜利，更是中国科技的胜利。
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