Chiplet即先进封装，又叫“小芯片”，是把传统的SoC 分解为多个芯粒模块，将这些芯粒分开制备后再通过互联封装形成一个完整芯片。
这项技术被指有望，革新半导体产业链，重塑产业链价值，甚至助力国产芯发展。
今天就来看看Chiplet板块中的4家代表公司，看看它们各自谁的含金量更高。
下面，我们会通过，各家公司的亮点和领域优势，以及各自财报分析对比来综合评估公司的含金量。
晶方科技，
公司主要专注于传感器领域的封装测试业务，拥有多样化的先进封装技术， 同时具备 8 英寸、12 英寸晶圆级芯片尺寸封装技术规模量产封装线。
在Chiplet方面，晶方科技也在研究该技术路径的走向，并与合作伙伴共同寻找合适的产品应用。
长电科技，
公司是全球领先的集成电路制造和技术服务提供商，公营收在全球前十大封测厂商中排名第三，中国大陆第一。产品、服务和技术涵盖了主流集成电路系统应用。
在Chiplet领域，公司的XDFOI Chiplet 系列工艺已按计划进入稳定量产阶段，同步实现国际客户4nm节点多芯片系统集成封装产品出货，最大封装体面积约为1500mm² 的系统级封装。已在高性能计算、人工智能、5G、汽车电子等领域应用。
通富微电，
公司是 AMD 最大的封装测试供应商，占其订单总数的 80%以上，未来随着大客户资源整合渐入佳境，产生的协同效应将带动整个产业链持续受益。
在Chiplet领域，公司通过在多芯片组件、集成扇出封装、2.5D/3D 等先进封装技术方面的提前布局，可为客户提供多样化的Chiplet 封装解决方案，并且已为 AMD 大规模量产 Chiplet 产品。
士兰微，
公司被国家发展和改革委员会、工业和信息化部等国家部委认定为“国家规划布局内重点软件和集成电路设计企业”， 陆续承担了国家科技重大专项“01 专项”和“02 专项”多个科研专项课题。
在Chiplet领域，子公司成都集佳目前为专业从事半导体功率器件和功率模块、MEMS传感器、光电子等封装与测试的企业。功率模块封装和MEMS传感器封装属于系统级封装，系统级封装是先进封装的一种类别。
接下来，通过对比这4家公司的财务核心指标，来评估其含金量情况
我们用杜邦分析法，来分别拆分每家公司的销售净利率、资产周转率和权益乘数来进行对比，（注：部分公司因目前2022年年报未出，暂以2022年3季度数据进行统计）
先看销售净利率，也就是各家公司的产品利润空间到底有多大，
可以发现，晶方科技的净利率明显高于其他三家公司。这主要是因为，公司从事的是更细分的传感器封测业务，毛利率更高，净利润空间也更大。
而其他三家公司的利润空间，差距不大。
另外，可以发现，半导体行业是明显的周期性行情，在17、18年行业低谷期，各家公司的利润空间都很小，甚至进入到负利润的状态。
接下来再来看，资产周转率情况，也就是公司的资产运营效率，资产周转率越高，资产运营效率越高，
从资产周转率来看，销售净利率最高的晶方科技周转率最低，意味着公司的产品，利润高，但卖得少，属于厚利少销型，
而另外三家公司，长电科技的资产周转率明显高于其余两家，也是周转率最高的，意味着公司卖的更多，占据的市场规模更大。
接下来，来看公司的权益乘数，也就是公司的资产杠杆倍数，如果权益乘数太高，就意味着公司的利润是承担高负债做出来的，含金量就大打折扣。
在这一项中，
权益乘数目前最高的是通富微电，其次士兰微，再次长电科技、晶方科技最低。
最后，结合这三项数据，我们来看公司的净资产收益率，
在过去五年时间里，净资产收益率最高的是晶方科技，其次士兰微，再次长电科技，再次通富微电。
但从目前来看，士兰微和长电科技有后来居上的趋势。而晶方科技的净资产收益率在今年下滑得有些厉害，这主要是因为公司的资产周转率是最低的，也没加什么杠杆，收益全靠销售净利率撑着，而2022年公司的销售净利率从41%断崖式下降至25%，导致收益率下降明显。
综上，晶方科技的优势在于最低的权益乘数和最高的净利率。
长电科技的优势在于公司资产周转率最高，在相关领域占据的市场份额最大。
通富微电从财务指标上看，中规中矩，但在Chiplet领域，背靠AMD，已经成熟量产。
士兰微的亮点在于，其当前的净资产收益率在4家公司中排行第一，业绩弹性更大。
大家更看好Chiplet板块中的哪家公司呢，欢迎在文章下方留言讨论！
