中国半导体巨头投资的晶圆代工厂,预计将通过首次公开募股(IPO)筹资96.3亿元人民币,创下今年来亚洲最大规模的IPO。
据彭博社报道,上海证交所提交的公告显示,绍兴中芯将以每股5.69元人民币的价格在上海科创板发行16.9亿股股票,预计募集资金总额96.3亿元人民币。
如果该IPO成功进行,绍兴中芯的IPO规模将超过上个月一家不动产投资信托78.4亿元人民币的发行规模,领跑2023年的亚洲IPO。
报道称,绍兴中芯得到了中国芯片巨头中芯国际的投资。
中芯国际的一家子公司直接持有绍兴中芯19.6%的股份。中芯国际还持有绍兴中芯其他一些大股东的股份。据公告,该发行价格意味着基于2022年销售收入的市销率为8.4倍,而过去一个月的行业平均水平为5.4倍。
此次上市将使绍兴中芯的市值达到385亿元人民币。该公司去年营收为46亿元人民币。
下一篇:美元指数1日上涨