集微网消息，2023年6月2日—3日，第七届集微半导体峰会将在厦门国际会议中心酒店举办。作为第七届集微半导体峰会的重磅会议之一，EDA IP工业软件峰会将于峰会首日重磅登场！
2023集微半导体峰会网站
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本届EDA IP工业软件峰会以“共建产业生态 同享产业链价值”为主题， 聚焦国内外EDA、IP以及工业软件等全产业链的热点，探讨产业前行之路，共同定义电子设计领域的未来式。
当前，人工智能、5G通信、大数据、云计算等新应用不断涌现，技术和应用发展的叠加使芯片功能复杂度提升，对集成电路设计工具及平台提出了新的需求。
作为整个半导体产业链的基石，EDA这一细分领域工业软件，不仅要赋能芯片创新，更需赋能系统从设计到量产的创新。与此同时，随着芯片的设计难度不断提升，产品上市周期不断缩短，IP在芯片设计中的重要性愈发凸显，以IP复用为基础的芯片开发已成为业界主流。
如何利用EDA工具/IP平台降本增效？如何在挑战与机遇中推进EDA/IP国产化？如何厘清EDA技术发展大势？如何预判EDA行业热点并购趋势？这些热门话题探讨尽在6月2日EDA IP 工业软件峰会。
精彩议程，先睹为快！
作为过往3年EDA IP论坛的升级版，本届EDA IP工业软件峰会将有以下四大亮点。
内容丰富 干货不断：本次峰会的主题演讲将全面升级，无论是演讲场次还是涉及的主题范围都将大幅提升，当下产业热点和发展趋势将悉数收揽。产教融合圆桌论坛将由重磅嘉宾共论行业发展现状。
全行业规模最大：今年参会人数将再上台阶，扩大至500人，成为行业之最。参会者包括国内外知名专家学者、企业高管、资深分析师以及顶级投资机构代表等。
重磅报告榜单发布：本次峰会上，集微咨询将首次在活动现场重磅发布行业报告及榜单，分享对国外并购案例的解读及国内并购趋势的预测。要想一览行业全貌，千万不可错过此次峰会。
精准意向对接：本届集微峰会不但优化了参会者的个性化服务体验，还可以通过强大的数据库资源，实现精准的意向对接，促成高效的商务合作洽谈。
欢迎扫码报名，期待与您相聚6月2日EDA IP工业软件峰会！
2023第七届集微半导体峰会
2023年6月2日至6月3日，第七届集微半导体峰会将在厦门国际会议中心酒店举办。峰会以“取势·明道，行健·谋远”为主题，围绕半导体产业政策、投融资、EDA产业发展、产业人才发展、校企合作、通用芯片、产业制造等全产业链生态，举办包括半导体展在内的近50场特色活动，并发布数十份集微咨询专业报告。本届峰会一如既往地坚持行业领袖峰会的高端定位，吸引产、学、研、政、用、投等多个产业圈高层参会，预计规模将超6000人，旨在打造汇聚高端行业洞见、资本与资源的绝佳交流平台。
