中国移动发布两颗自研通信芯片

中国青年报客户端上海6月27日电（中青报·中青网记者 王林）中国移动通信集团今天在上海举办物联网入口产品发布会，正式发布首颗纯自研RISC-V架构的LTE-Cat.1芯片、首颗纯自研量产的蜂窝物联网通信芯片，并发布首个针对物联网泛智能硬件的全场景智能连接协议。

发布会上，中国移动旗下物联网运营企业中移物联网公司，联合中国信息通信研究院知识产权与创新发展中心、清华大学集成电路学院、南京创芯慧联等单位，宣布成立中国移动物联网联盟RISC-V工作组，大力推动RISC-V架构在国内的发展，推动国产芯片实现自主可控。

此次中国移动还发布了采用第三代微内核架构设计的OneOS微内核操作系统，内核代码自主率100%，可满足智能家居、智能交通、智能工业、智能安防等应用领域对操作系统高安全、高可靠、高可信的技术要求。此外，还发布了首个针对物联网泛智能硬件的全智能连接协议（AEC），旨在解决物联网泛智能硬件的互联互通问题，实现跨平台协作。

工信部数据显示，截至2022年8月末，我国三家基础电信企业发展移动物联网终端用户16.98亿户，较移动电话用户16.78亿户多2000万户，我国成为全球主要经济体中首个实现“物超人”的国家。

中移物联相关负责人表示，要趁“物超人”之势，持续夯实入口能力，构建全智能连接行业标准，赋能数字底座能力融入千行百业，将“5G+物联网”打造成为数字经济发展的重要引擎。

据介绍，中国移动物联网入口能力持续增强。截至目前，OneChip芯片出货量达2亿颗、OneOS物联网操作系统装机量达4000万台、OneMo模组占全球市场份额第四，智能硬件产品体系已初步构建，年出货量达200万台。

责任编辑：张均斌

来源：中国青年报客户端