近期，成都市汉桐集成技术股份有限公司递交首次公开发行股票招股说明书(申报稿)。据此，该公司拟冲刺创业板IPO上市。本次公开发行不超过11,813,333股，占发行后总股本比例不低于25%。公司本次拟投入募集资金额6亿元，主要募投项目为光电耦合器及军用集成电路陶瓷封装产能扩充项目、三维异构集成产业化项目、成都汉桐光耦芯片开发项目、补充流动资金。
招股书显示，公司是一家专注于高可靠军用集成电路的研发、设计、封装及销售的国家级高新技术企业，主要产品包括光电耦合器模块和芯片及高可靠军用集成电路封装产品。2020年、2021年、2022年，公司实现营业收入分别为2720.14万元、1.10亿元、2.21亿元，同期实现归属于归属于母公司所有者的净利润分别为394.67万元、6212.20万元、8418.90万元。
存行业管理体制变动引起的风险。我国国防军工产业的参与者以大型国有军工集团为主，随着国家加速推进国防军工企业改制，出台政策鼓励和引导民营企业参与军品科研生产任务的竞争，越来越多民营企业参与到我国军工产业之中，已成为其中重要的组成部分。公司所处业务领域目前受到国家产业政策的鼓励和支持，但若未来国家军工管理体制、市场进入条件等发生变化，或将使民营军工企业的经营环境恶化，进而对公司未来的生产经营和经营业绩产生一定影响。
