近日,合肥高新区集成电路总部基地完成全面竣工,即将投用。项目占地170亩,总建筑面积33.4万平方米,总投资18亿元,预计年度总产值超15亿元,年度税收超8千万元。
▲集成电路总部基地东门
项目自开工以来,合肥高新股份会同施工单位中建八局创新采用“高空超长悬挑结构支撑施工体系”“BIM三维模型应用”等各种新技术、新工艺,有效解决了屋面花架结构建设、高层塔楼复杂幕墙安装等难题,提高了项目建设效率。
据悉,此次竣工交付的集成电路总部基地将重点吸引集成电路芯片、传感器等设计研发类、封装测试类和智能手机、物联网等终端应用类上下游产业链相关企业入驻,预计年度总产值超15亿元,年度税收超8千万元。
该项目也将与此前已经投用的集成电路封装测试产业园串连成片,促进集成电路产业协同和集聚效应,构建具有本地特色的产业生态圈,培育壮大电子信息产业新增长极,为产业腾飞和区域发展持续贡献“芯”力量。
徽商有梦融媒体工作室
来源 | 高新发布
编辑 | 王雨露
审稿|戚飞