“无线充电技术第一股”诞生，美芯晟登陆科创板！
集微网消息，2023年5月22日，美芯晟科技（北京）股份有限公司（证券简称：美芯晟 证券代码：688458）正式登陆科创板。
作为一家由多位经验丰富、曾任职国际顶级芯片公司的技术和管理专家创办的高新技术企业，美芯晟专注于模拟、数字、软件为一体的复杂SoC架构，致力于高性能模拟及数模混合芯片的技术创新，产品已广泛用于消费电子、汽车电子、通用和智能LED照明等领域。
成立至今，美芯晟推出的产品出货量已超过100亿颗，不仅拥有丰富的研发设计经验，也具备完整的量产经验与质量管理体系。此外，该公司还在全球设立了9个分支机构，为客户提供本土化的快速高效的技术支持及Turn-key解决方案。
得益于成长过程中取得的亮眼成绩，美芯晟收获了更多的关注，陆续有多家优质资本向其抛出橄榄枝。美芯晟现已引入了包括哈勃投资、中信建投资本、深智城集团、美国中经合在内的多家知名投资机构，共获数亿元投资。
无线充电技术强势“出圈”
公司发展初期，借由主创团队在技术研发、市场拓展等方面的丰富积累，美芯晟很快在国内IC设计领域崭露头角。在智能家居、无线充电兴起之际成功卡位，该公司推出的相关产品也斩获了多家头部客户的青睐。
上述众多应用市场中，由于消费电子拥有庞大的市场体量，使其注定成为大多芯片厂商提升份额的第一个落脚点，美芯晟同样在消费电子领域找到了适配自身发展规划的赛道。基于公司在高功率数模混合电源管理芯片和高精度模拟信号芯片领域的技术沉淀，迅速在市场占据一席之地。
据悉，美芯晟面向消费类电子终端的产品线包括无线充电、有线快充以及模拟信号链三大产品线。
在消费电子终端“无孔化、无线化”的趋势下，无线充电市场迎来广阔发展空间，而美芯晟基于本身对技术趋势的判断，多年前就展开了对无线充电技术的研发和布局。公司核心团队具有协助苹果、华为、三星、小米等国内外一线客户将无线充电产品从设计到量产的经验，为其快速提升市场份额奠定了基础。
无线充电接收端方面，美芯晟推出的首款最高可达100W的单芯片方案已应用在多家手机厂商的旗舰机上。该方案采用ARM M0架构，内置32KB MTP/8KB SRAM，支持Power Sharing，同时支持WPC最新的BPP与EPP要求和主要手机厂商的专有无线快充协议，能够实现自适应同步整流器控制，以实现最高的系统效率和不同负载情况下的稳定通信。
无线充电发射端方面，美芯晟推出了全球领先的集成USB-PD方案，该方案高度集成除MOSFET外其它器件，支持WPC BPP/EPP，且支持高达100W以上输出功率，硬件支持PD，QC2.0/3.0, FCP, SCP快充协议。
美芯晟创造性地推出了高功率RX+4:2电荷泵双芯片架构，并先后通过自主研发掌握了稳定可靠的高效桥式整流器技术等六大核心技术，在过去几年持续迭代升级了多款充电功率可媲美有线充电的产品。
随着无线充电技术持续发展，这类充电设备也在以智能手机、智能手表、TWS耳机为代表的移动终端市场中持续渗透。根据WPC etc.数据显示，2021年全球无线充电发射端设备出货量为2.0亿台，接收端为5.2亿台，预计在2025年，两项数据将分别增长至4.2亿台和11.8亿台。
无线充电整体的市场规模仍在快速扩大，也意味着美芯晟的成长仍在继续加速。
“信号链+汽车电子”注入增长动能
除高性能的电源管理芯片外，美芯晟也在信号链及汽车电子领域持续发力。产品覆盖面不断加大意味着公司业务体系越发完善，业绩的增长也被赋予了更强劲有力的增长动能。
集微网了解到，美芯晟选择被国外芯片公司垄断的光学传感器作为其信号链产品的切入点。公司发挥自身在激光、光学系统、数模混合，以及图像处理等多学科融合的特长，系统化集成了SoC的光学传感器，成为国内首家推出集成了旋转和按键检测的光学表冠传感器，在此基础上，公司进一步开发了手机端应用的光亮度检测和近距检测的三合一光传感器，以及蓝牙耳机的入耳检测芯片，在高集成的光传感领域开启国产化进程。
目前，该公司开发的偏振光表冠传感器是国内首款能同时集成旋转检测和按键检测的传感器，旋转角度识别精度可到0.1度，精度相比业内同类产品可提高5倍以上。
近年来，智能化趋势在各行各业中的渗透程度都在不断加深，因此对于传感器的需求量也在成倍增长，以平板、笔电、手机、TWS耳机及智能手表为典型的大规模终端市场对环境光传感、接近传感、触碰传感、心率传感、血氧传感等各类光电传感器需求集中爆发。
根据BlueWeave Consulting预计，2026年全球光电传感器市场将达22.6亿美元，相比2019年市场规模增长71.4%。而市场的蓬勃发展，也为美芯晟的产品提供了更有利的展示平台。
加速渗透消费电子市场的同时，汽车电子作为美芯晟重要战略中的关键一步，该公司近年来也在持续加大对相关业务的投入。
依托强劲的数模混合电源管理及模拟信号链实力，美芯晟从车载无线充电、CAN SBC/CAN transceiver总线接口、汽车照明、雨量/光亮度传感器等多个汽车电子应用领域进行全方位布局。
集微网还了解到，由于CAN SBC芯片是一颗集成了CAN总线接口芯片+数字控制模块+电源芯片的高集成单芯片，技术门槛较高，因此现阶段具备量产能力的厂商仅有英飞凌、NXP两家，眼下正处于急需国产厂商填补空白的阶段。
从技术创新层面来看，美芯晟的核心竞争力在于公司产品具有模数结合的系统故障检测与保护机制，拥有高可靠性ESD技术，可实现8KV；同时搭载了车规级Grade1工作温度控制技术，能更好的满足车规级产品对安全性、可靠性的高标准。
不仅如此，美芯晟的产品还采用了高集成的低功耗技术，在灵活的低功耗模式下进行模块工作模式配置；而关键CANFD的研发，则可让产品实现可变速率和支持更高负载；在汽车“新四化”的大趋势下，为车企和tier1厂商提供更有力的支持。
基于在高压、大电流的模拟设计与数字MCU电源控制芯片的核心技术领域多年来的研发基础，美芯晟即将推出国内首颗高集成、高可靠性的SBC芯片。把握当前多重因素叠加所创造的有利节点，为公司下一阶段的成长赋能。
